ACMR

SAPS（Space Alternating Phase Shift）など独自のウェット洗浄技術で、Applied Materials 等の巨人と並ぶ製品を中国価格で供給できる点。中国国産化ニーズの受け皿として、ローカル代替の筆頭候補。

半導体前工程向けのウェット洗浄装置、メッキ装置、ECP（銅電気メッキ）、ファーネス、高度梱包装置等を開発・販売。売上の大半は中国のファウンドリ・メモリメーカー（SMIC、YMTC、CXMT 等）向け。製造子会社を上海に持つ。

米国の対中半導体規制の強化で、主要顧客への出荷が制限される。中国の半導体設備投資サイクルが底打ちを待つフェーズに入ると受注が鈍る。Applied Materials、Lam Research 等の大手から技術的に追い抜かれると競争力を失う。

配当なし、研究開発と製造能力への再投資が中心。上海子会社（ACM Shanghai）の中国A株上場で資金調達を分離するなど、地政学リスクに対応した資本構成を構築。

中国半導体産業の設備投資ペースと、米中貿易規制の動向に強く依存。先端ロジック用装置は米国の輸出規制に抵触する可能性があり、規制内容の変更が業績を大きく左右する。中国ローカルサプライチェーン強化の流れが追い風。