NASDAQ

AVGO

Broadcom

情報技術14年以上連続増配

—

終値を取得中

—

取得中

—

カリフォルニア州サンノゼの本社。敷地の入口にブロードコムの看板が立つ。

Coolcaesar · CC BY-SA 4.0

強み

「汎用GPUではない、特定用途向けの半導体」を主戦場にしている点が他社と違う。ソフトウェア事業の利益率が高く、純粋な半導体メーカーよりマージンが安定しやすい。

成長ドライバー

半導体の設計と、インフラ向けソフトウェアの二本立て。通信・ネットワーク・AI向けの独自チップに加え、VMwareを取り込んで法人向けソフトウェアの定期収益を厚くしている。

リスク

顧客集中度が高いため、主要顧客の予算が縮むと売上の伸びが鈍る。大型買収を繰り返す体質のため、統合コストや負債水準が警戒材料になる局面もある。

経営の癖

買収とコスト最適化による利益率の引き上げが軸。配当と自社株買いを継続し、株主還元の姿勢が明確。再投資と負債管理のバランスを取る動きが多い。

読みの軸

データセンター向け特注チップの需要と、大手法人からの複数年契約に依存する。個別顧客の比率が高く、数社の設備投資が傾くと影響が出やすい。

この会社をどう読むか

Broadcomは、派手さよりも「どれだけきれいに稼ぐか」を見たい時に扱いやすい会社。

半導体としては、汎用ではなく特定用途に深く入り込む戦略を採っており、競合との正面衝突を避けつつ利益率を高めに保っている。VMwareを加えた後は、ソフトウェアの定期収益が土台に厚みを持たせた。業績の中身を読むと、売上成長と利益率の両方を同時に語れる銘柄として位置づけやすい。

この会社を率いる人

Broadcom · 社長・CEO

ホック・タンHock Tan経営の型: 資本配分型

自分では発明しない。他社を買い、無駄を削り、値づけを変える。この繰り返しでブロードコムを $2T の会社に育てた、数字だけを見る経営者。

プロフィールを読む

バランスシート (要約)

資産 $171.1B のうち、借金などの負債を引いて株主のものと言えるのは $81.3B（48%）。

財務状態スコア

A+非常に健全

借金が軽く手元資金も厚い。安全度は最高水準

資産 (合計)

$171.1B前期比 +3.3%

64位 / 4,281社上位10%

現金・現金同等物$16.2B
他の流動資産$15.4B
固定資産$139.5B

負債 (合計)

$89.8B前期比 −8.3%

86位 / 4,239社上位10%

流動負債$18.5B
長期借入金$62B
短期借入金$3.2B

純資産

$81.3B前期比 +20.1%

26位 / 4,239社上位1%

自己資本比率の推移

2021

33%

2022

31%

2023

33%

2024

41%

2025

48%

この判定で見た指標: 流動比率・自己資本比率・D/E。

収益性 (TTM)

売上高: $63.9B
売上成長率: 23.9%
粗利率: 67.8%
営業利益率: 39.9%
純利益率: —
ROE: —
ROIC: 13.6%

売上の5年推移

キャッシュフロー (TTM)

営業CF: $27.5B
フリーCF: $26.9B
営業CFマージン: 43.1%
現金燃焼: なし（CFは流入）

フリーCFの5年推移

配当

配当総額（年間）: $11.1B
配当性向: —

配当の5年推移

この銘柄が登場した記事

記事一覧 →

この銘柄が出てくる解説

解説の一覧 →

米国の半導体株とは — 設計・製造・装置の違いをやさしく解説ひとくちに半導体株といっても、設計・受託製造・製造装置で役割はまるで違います。人工知能で注目される米国の半導体銘柄を、稼ぐ場所の違いから整理します。

Broadcom のまわりの会社

辿ってみる →

開示に社名が出る相手 42 社（裏・売り先・同じ土俵・資本の相手の異なり数）。裏にいる会社 5 社（うち提携・権利 1 社）。2 段目まで辿ると 12 社。1 社ずつ「なぜ関係するか」と出典を付けています。

裏にいる会社仕入れ先・委託先・4 社

TS
TSMTaiwan Semiconductor Manufacturingこの会社の記録だけ半導体の前工程の受託製造10-K が前工程の大半を外部ファウンドリに出すと述べ、名指ししているのは TSMC のみ
出典: AVGO 10-K (FY2025)（investors.broadcom.com →）（Broadcom の記録）向こうの記録 →
AS
ASXASE Technologyこの会社の記録だけチップの組み立てと検査10-K が組立・検査の委託先に ASE と Siliconware を挙げる。両社とも ASE ホールディングス傘下
出典: AVGO 10-K (FY2025)（Broadcom の記録）向こうの記録 →
AM
AMKRAmkor Technologyこの会社の記録だけチップの組み立てと検査10-K が組立・検査の外部委託先として名指ししており、先端パッケージの工程を担う
出典: AVGO 10-K (FY2025)（Broadcom の記録）向こうの記録 →

残り 1 社を全部見る

AAT American Assets Trust相手の記録では Broadcom が売り先
ベルビューのオフィス（VMware）
City Center Bellevue の VMWare, LLC が 55,683 平方フィートを借り年換算基礎賃料の 1.3% を占める。VMware は Broadcom の完全子会社
出典: AAT 10-K (FY2025) Tenant Diversification（American Assets Trust 側の記録から逆引き）向こうの記録 →

売り先Broadcom が裏にいる先・13 社

AA
AAPLApple向こうの記録にも無線部品とカスタム設計の半導体Wi-Fi・Bluetooth・RF 部品に加えカスタム半導体の供給を2031年まで延長。Broadcom 売上の約2割との推計
出典: macdailynews.com（分析サイト）（Broadcom の記録）向こうの記録 →
GO
GOOGLAlphabet向こうの記録にもTPU の共同設計と製造の受託Google の TPU を共同で設計する立場。Broadcom のカスタム AI 半導体の最大の柱になっている
出典: tomshardware.com（報道）（Broadcom の記録）向こうの記録 →
AN
ANETArista Networks向こうの記録にもスイッチの中核になる汎用チップArista の 10-K は Broadcom を主たる汎用シリコンの供給元とし、供給が滞れば製品投入が遅れると書く
出典: ANET 10-K (FY2025)（SEC の書類 →）（Broadcom の記録）向こうの記録 →

残り 10 社を全部見る

CLS Celestica向こうの記録にも
データセンター用スイッチの中核チップ
2025年に出した 1.6TbE スイッチ DS6000 系は Broadcom の Tomahawk 6 を載せると自社で公表している
出典: corporate.celestica.com（Broadcom の記録）向こうの記録 →
CSCO Cisco Systems相手の記録では Broadcom が仕入れ先
スイッチとルーターの通信用半導体
シスコが公表する FY25 の仕入先一覧（支出の上位80%）に部品供給元として載っている
出典: Cisco Supplier List (FY25)（cisco.com →）（Cisco Systems 側の記録から逆引き）向こうの記録 →
INUV Inuvo相手の記録では Broadcom が仕入れ先
仮想化のソフト (VMware)
10-K が VMware を自社基盤の構成要素に挙げており、そのソフトは Broadcom が持つ
出典: INUV 10-K (FY2025) / Inuvo Technology Platforms（Inuvo 側の記録から逆引き）向こうの記録 →
RXT Rackspace Technology相手の記録では Broadcom が仕入れ先
VMware の仮想化基盤
Private Cloud の Cloud Operating Systems 層を「VMware by Broadcom」で組んでおり、10-K が主要な技術提供者として名指ししている
出典: RXT 10-K (FY2025) / Business - Cloud Operating Systems（Rackspace Technology 側の記録から逆引き）向こうの記録 →
CDW CDW Corporation相手の記録では Broadcom が仕入れ先
仮想化ソフトの仕入
10-K のベンダー一覧と最上位認定先の双方に社名が出る。VMware 系の商材を扱う
出典: sec.gov（CDW Corporation 側の記録から逆引き）向こうの記録 →
CNXN Connection相手の記録では Broadcom が仕入れ先
仮想化ソフト (VMware)
自社 10-K が主要ベンダーとして「VMware by Broadcom」を名指ししており、データセンター案件の中身になる
出典: CNXN 10-K (FY2025) / Business（Connection 側の記録から逆引き）向こうの記録 →
EXTR Extreme Networks相手の記録では Broadcom が仕入れ先
スイッチの心臓となる汎用シリコン
10-K が主要な汎用シリコン供給元として名指しし、製品開発は Broadcom の機能追加と歩調を合わせる必要があると書く
出典: EXTR 10-K (FY2025) Manufacturing（Extreme Networks 側の記録から逆引き）向こうの記録 →
HPE Hewlett Packard Enterprise相手の記録では Broadcom が仕入れ先
業界標準の専用半導体 (ASSP)
10-K が ASSP の単独供給元として名指しする相手。ネットワーク機器の中核部品を握られている
出典: HPE 10-K (FY2025) の Manufacturing and Materials（Hewlett Packard Enterprise 側の記録から逆引き）向こうの記録 →
DELL Dell Technologies相手の記録では Broadcom が仕入れ先
VxRail に組み込む VMware のソフト
デルの 10-K は、ブロードコムが買収した VMware の製品を VxRail に組み込んで提供し続けると記す
出典: DELL 10-K (FY2026) の事業説明（SEC の書類 →）（Dell Technologies 側の記録から逆引き）向こうの記録 →
STX Seagate Technology相手の記録では Broadcom が仕入れ先
ハードディスクを制御する SoC
2024年に SoC 事業を6億ドルでブロードコムへ譲り、同時に既存の購買契約を組み直して外から買う形にした
出典: STX 10-K (FY2026) の Divestiture 注記（SEC の書類 →）（Seagate Technology 側の記録から逆引き）向こうの記録 →

提携・権利でつながる相手提携・ライセンス・使用料・瓶詰契約など、物を納める線ではない・3 社

CE
CEVACEVA信号処理・無線接続の設計の実施許諾10-K の公表済みライセンシー一覧に Broadcom が載っている
出典: CEVA 10-K (FY2025)（CEVA 側の記録から逆引き）向こうの記録 →
ME
METAMeta Platforms向こうの記録にも自社 AI 半導体 MTIA の共同設計Meta の自社 AI チップ MTIA を共同開発する相手として公表され、データセンター投資が受注に効く
出典: tomshardware.com（報道）（Broadcom の記録）向こうの記録 →
SY
SYNASynapticsWi-Fi 技術の非独占ライセンス2025年1月に無線技術の資産を取得し、2027年9月まで順次引き渡される8件の技術のライセンス取得権も併せて得ている
出典: SYNA 10-K (FY2025) Acquisitions（Synaptics 側の記録から逆引き）向こうの記録 →

同じ土俵の会社競合・22 社

残り 19 社を全部見る

INTC Intelこの会社の記録だけ
サーバー向けの演算・通信半導体
10-K が競合に名指しする一社で、データセンター向けの演算とネットワークの領域で重なる
出典: AVGO 10-K (FY2025) の競合記述向こうの記録 →
STM STMicroelectronicsこの会社の記録だけ
産業・車載向けの半導体
10-K が競合に名指しする一社。産業機器や車載の汎用半導体で製品が重なる
出典: AVGO 10-K (FY2025) の競合記述向こうの記録 →
NTNX Nutanix向こうの記録にも
仮想化基盤ソフトの乗り換え先
VMware の値上げと契約変更を受けた乗り換え先として名前が挙がり、法人ソフトの顧客を奪い合う
出典: NTNX 10-K (FY2025) Item 1 / Competition (VMware by Broadcom を競合に明記)（SEC の書類 →）向こうの記録 →
TXN Texas Instruments
半導体全般
半導体セクターの競合として業界データベースに名を連ねる
出典: AVGO 10-K (FY2024) Item 1 Competition (Texas Instruments を半導体の競合として名指し)（SEC の書類 →）向こうの記録 →
CHKP Check Point Software
企業向け防御ソフト
20-F が競合の一覧に名指ししている（Symantec / VMware を擁する）
出典: CHKP 20-F (FY2025) 向こうの記録 →
RMNI Rimini Street
VMware の純正の保守
10-K が支援対象に挙げる VMware は Broadcom の事業で、その純正保守と直に競う
出典: RMNI 10-K (FY2025) Item 1 向こうの記録 →
ATEN A10 Networks
仮想環境向けのアプリ配信
10-K が VMware 部門の製品を負荷分散の競合として名指しする
出典: ATEN 10-K (FY2025) Competition 向こうの記録 →
FFIV F5
マルチクラウド接続の製品
10-K が F5 Distributed Cloud の競合となるネットワーク機器の供給元として名指しする
出典: FFIV 10-K (FY2025) Competition 向こうの記録 →
MTSI MACOM Technology Solutions
光通信・無線向けの半導体
10-K が主要な競合として名指しする。データセンターの光インターコネクトで正面からぶつかる
出典: sec.gov 向こうの記録 →
MXL MaxLinear
ブロードバンドと高速接続の半導体
10-K が主要競合の筆頭に挙げる相手。ブロードバンド機器向け SoC で正面からぶつかる
出典: MXL 10-K (FY2025) 向こうの記録 →
NTCT NetScout Systems
CA Technologies の性能管理製品
10-K が競合の筆頭に「CA Technologies（Broadcom の事業）」を挙げている
出典: NTCT 10-K (FY2025) Competition 向こうの記録 →
NTSK Netskope
企業向けの防御製品群
10-K が主要競合の筆頭に Broadcom を名指ししており、買収で束ねた企業向け防御の製品群が競合する
出典: NTSK 10-K (FY2026/1 期末) Competition 向こうの記録 →
QRVO Qorvo
無線フロントエンドと接続用チップ
10-K が携帯端末部門と接続部門の両方で筆頭に挙げる競合
出典: QRVO 10-K (FY2026) Competition
S SentinelOne
端末防御と旧来型ウイルス対策
10-K の Competition が傘下の Carbon Black と Symantec を名指しする。買収で束ねた製品群が同じ棚に並ぶ
出典: S 10-K (FY2026) Competition 向こうの記録 →
SWKS Skyworks Solutions
無線フィルターと接続部品
10-K が競合として名指し。同じスマホの無線部品の枠を取り合う
出典: SWKS 10-K (FY2025)（SEC の書類 →）向こうの記録 →
VSH Vishay Intertechnology
光半導体・フォトカプラ
10-K の製品別競合表がオプトエレクトロニクス分野の競合として名指ししている
出典: VSH 10-K (FY2025) Competition — 製品別の主要競合向こうの記録 →
ALAB Astera Labs
サーバー内の接続用半導体
Astera Labs の 10-K が主要な競合の筆頭に名指し。接続用半導体で最も広く重なる
出典: sec.gov 向こうの記録 →
AMD Advanced Micro Devices
組み込み向け ASSP と受託設計の AI 半導体
10-K が組み込み領域の ASSP 競合に名指し。顧客が自社設計の加速器に流れる経路でもぶつかる
出典: AMD 10-K (FY2025) Competition in Embedded Segment（SEC の書類 →）向こうの記録 →
NXPI NXP Semiconductors
無線と通信まわりの半導体
NXP の 10-K が主要な公開競合の一社に名指しする。無線と通信インフラ向けの製品で重なる
出典: NXPI 10-K (FY2025)（SEC の書類 →）向こうの記録 →

辿れない相手外国上場・非上場・公的機関など、台帳に無い・3 件

Foxconn Technology Group (鴻海精密工業) 台帳に無い・仕入れ先
チップの組み立てと検査
10-K が組立・検査の委託先として名指ししているが、台湾上場でわが台帳のティッカーに落とせない
出典: AVGO 10-K (FY2025)
SK hynix (SKハイニックス) 台帳に無い・仕入れ先
カスタム仕様の広帯域メモリ (HBM)
カスタム HBM の主要顧客に Broadcom を挙げた報道があるが、韓国上場でわが台帳に無い
出典: kedglobal.com（分析サイト）
MediaTek (聯發科技) 台帳に無い・同じ土俵
通信・民生向けの半導体
10-K が競合に名指ししているが、台湾上場でわが台帳のティッカーに落とせない
出典: AVGO 10-K (FY2025) の競合記述

調べた上で分からなかったこと編集部が開示を読んで書き残した断り

仕入れ先: 10-K は前工程の外部委託先として TSMC しか名指しせず、基板・材料・製造装置の供給元は一切開示していないため特定できない

売り先: 10-K は上位5社で売上の約40%と書くだけで社名を出さない。書けた5社は相手側の開示や共同発表から逆に引いたもの

記録: 10-K など開示を元に編集部が 2026 年 8 月 16 日に点検。編集部の推論で、事実の報告ではありません。

→ 情報技術セクター全体 → 他銘柄と比較

株主構成 (機関投資家)

2026年6月30日時点・ SEC 13F

機関投資家の報告合計 3,709,118,172 株

4,778 機関が報告

1
ブラックロックBlackRock, Inc.
—
398,213,826 株
2
バンガードCapital ManagementVANGUARD CAPITAL MANAGEMENT LLC
—
309,168,582 株
3
ステート・ストリートSTATE STREET CORP
—
196,900,541 株
4
フィデリティ (FMR)FMR LLC
—
144,359,173 株
5
バンガードPortfolio ManagementVANGUARD PORTFOLIO MANAGEMENT LLC
—
127,001,513 株
6
キャピタル・グループInvestorsCapital World Investors
—
121,892,859 株
7
ジオード・キャピタルManagementGEODE CAPITAL MANAGEMENT, LLC
—
116,394,795 株
8
キャピタル・グループGlobal InvestorsCapital Research Global Investors
—
113,126,312 株
9
JPモルガンChase &JPMORGAN CHASE & CO
—
95,016,148 株
10
T・ロウ・プライスAssociatesPRICE T ROWE ASSOCIATES INC
—
82,851,970 株

SEC への Form 13F 届出 (運用資産 $100M 以上の機関投資家、四半期ごと) の集計。創業者などの個人や事業会社の持分は含まれないため、機関保有率は実際の大口保有の下限になります。比率は現在の時価総額、または年次報告の株数から概算した発行株数に対する値、バーは筆頭機関を最大とした相対量です。

AVGO の掲示板

ログイン状態を確認しています…

読み込み中…

文・sodate 編集部最終更新 2026.04.01出典: SEC EDGAR — Broadcom の提出書類

sodate は米国株を推奨するためのサイトではありません。情報は参考値を含み、投資判断はご自身の責任で行ってください。