CAMT

回路を刻む前工程の装置会社とは違い、実装後の欠陥を見つける後工程に的を絞る。2023年に買収したドイツのFRTで、先端実装や炭化ケイ素向けの計測にも領域を広げた。

半導体の後工程、とりわけチップレットやHBMのように複数のダイを積み重ねる先端実装で、接合部のズレや欠陥を検査する装置を作って売る。装置を納めたあとも、保守や部品の交換で細く長く支払いが続く。

半導体の設備投資は好不況の振れが大きく、市況が沈めば装置の受注も一気に細る。大口顧客への売上の偏りも残り、検査工程で先を越されれば注文ごと持っていかれるほど技術の動きが速い分野でもある。

大株主のChromaとPriortechが取締役会の議席を分け合う共同支配の体制が続き、経営は買収による技術の取り込みと配当の両立で応える。

注文の量を決めるのは、半導体メーカーが先端実装にどれだけ設備投資するかという一点だ。人工知能向け半導体が高度な実装を必要とし続ける限り、検査工程の出番も増える。