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レーダー、超音波、カメラ、光を使った測距まで、感知の方式を選ばず一社で設計できる幅を持つ。感知した信号を処理する回路と、それを動かすソフトまで一体で作るところが、単一方式の専業と違う。

収入は二階建てで、自動車部品メーカーから受け取る開発の受託料と、量産が始まった後の半導体そのものの販売代金からなる。製造は外部の工場に出し、自社は設計と組み込みソフトに専念する。

採用が決まってから量産で回収するまでの期間が長く、その間は開発費だけが出ていく。自動車の生産が落ちれば需要は即座に細り、車載の厳しい品質基準に一度でも届かなければ次の採用は遠のく。

自動車部品メーカーと組んで採用を積み上げ、量産に乗せて黒字化するという一本道を進んでいる。2025年には中国の合弁会社の持ち分34.38%を約$135Mで手放す契約を結び、地政学の火種を切り離しにかかった。

設計した半導体が新型車に採用され、その車が実際に量産へ入るかどうかで数年先の収入が決まる。運転支援機能がどこまで標準装備になるか、自動車の生産台数がどう動くかも直に効く。