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ワイヤーボンディングという後工程の基幹装置で、世界シェアの過半を握る圧倒的な地位が強み。成熟技術ゆえ価格勝負になりにくく、保守・部品の収入も積み上がる。AI向けのチップ積層など先端組立への展開と、潤沢な手元資金・株主還元が下支えする、後工程専業の盟主の立ち位置にいる。

半導体チップと基板を細い金属線でつなぐワイヤーボンディング装置の販売が収益の柱。チップを切り分けた後の「後工程」と呼ばれる組立段階の装置に特化し、半導体の組立受託会社や部品メーカーに売る。これに、先端的なチップ積層の装置や、装置の保守・部品が加わる。半導体の組立装置で稼ぐ構造になっている。

半導体の需要が谷に入ると、組立装置の投資は真っ先に止まり、業績が大きく落ち込む。装置は好不況の波の振れ幅が最も大きい部類だ。主力のワイヤーボンディングは成熟技術で、より先端的な接合方式への移行が進むと立ち位置が揺らぐ。中国向けの比重が高く、輸出規制や現地競合も重しになりうる。