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ワイヤーボンディングという後工程の基幹装置で、世界シェアの過半を握る圧倒的な地位が強み。成熟技術ゆえ価格勝負になりにくく、保守・部品の収入も積み上がる。AI向けのチップ積層など先端組立への展開と、潤沢な手元資金・株主還元が下支えする、後工程専業の盟主の立ち位置にいる。

半導体チップと基板を細い金属線でつなぐワイヤーボンディング装置の販売が収益の柱。チップを切り分けた後の「後工程」と呼ばれる組立段階の装置に特化し、半導体の組立受託会社や部品メーカーに売る。これに、先端的なチップ積層の装置や、装置の保守・部品が加わる。半導体の組立装置で稼ぐ構造になっている。

半導体の需要が谷に入ると、組立装置の投資は真っ先に止まり、業績が大きく落ち込む。装置は好不況の波の振れ幅が最も大きい部類だ。主力のワイヤーボンディングは成熟技術で、より先端的な接合方式への移行が進むと立ち位置が揺らぐ。中国向けの比重が高く、輸出規制や現地競合も重しになりうる。

配当と自社株買いで株主に還元しつつ、先端組立装置の開発と、保守・部品事業の強化に力を入れる経営。半導体サイクルの激しい波を、圧倒的シェアの基幹装置と潤沢な手元資金で耐え、谷でも還元を続けて山で大きく稼ぐ方針が特徴になっている。

半導体の生産量と、組立装置への投資、技術の世代交代に依存する。半導体、とくに車載や民生品向けの生産が活発か、組立会社が装置の増設・更新に投資するか、チップを積み重ねる先端組立の需要を取り込めるか、そして保守・部品の安定収入を保てるかが、業績を左右する大きな前提になる。