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強み
半導体設計ソフトで世界トップクラスのシェアを握り、チップが複雑になるほど不可欠になる立ち位置が強み。設計者が一度使い慣れると乗り換えにくく、安定した継続課金を生む。
成長ドライバー
半導体を設計するための専用ソフトの利用料が収益の柱。契約期間に応じて積み上がる継続課金が中心で、設計に欠かせない部品の知財を売る事業も加わる。チップ開発が続く限り需要が途切れにくい構造になっている。
リスク
半導体不況で開発投資が縮むと、需要が鈍る。設計ソフトは数社による寡占だが、競合との競争や、買収で広げた事業の統合がうまくいかないと利益の重しになる。
経営の癖
配当より成長への再投資を優先し、買収で設計周辺の領域を広げてきた。AIや先端チップの複雑化を追い風に、継続課金型の安定収益を厚くしていく規律ある経営が特徴。
読みの軸
世界の半導体開発の活発さと、チップの複雑化のスピードに依存する。主要な半導体メーカーや設計企業が、開発投資を続けてくれるかどうかが成長の前提になる。
バランスシート (要約)
資産 $48.2B のうち、借金などの負債を引いて株主のものと言えるのは $28.3B（59%）。
財務状態スコア
A+非常に健全
借金が軽く手元資金も厚い。安全度は最高水準
資産 (合計)
$48.2B前期比 +268.9%
233位 / 4,281社 上位10%
- 現金・現金同等物$2.9B
- 他の流動資産$3.1B
- 固定資産$42.2B
負債 (合計)
$19.9B前期比 +387.3%
362位 / 4,239社 上位10%
- 流動負債$3.7B
- 長期借入金$13.5B
- 短期借入金$22M
純資産
$28.3B前期比 +215.1%
97位 / 4,239社 上位10%
自己資本比率の推移
2021
61%
2022
59%
2023
59%
2024
69%
2025
59%
この判定で見た指標: 流動比率・自己資本比率・D/E。
収益性 (TTM)
- 売上高
- $7.1B
- 売上成長率
- 15.1%
- 粗利率
- 77.0%
- 営業利益率
- 13.0%
- 純利益率
- 18.9%
- ROE
- 4.7%
- ROIC
- 1.7%
538位 / 3,391社
売上の5年推移
キャッシュフロー (TTM)
- 営業CF
- $1.5B
- フリーCF
- $1.3B
- 営業CFマージン
- 21.5%
- 現金燃焼
- なし（CFは流入）
430位 / 4,104社
285位 / 3,300社 上位10%
フリーCFの5年推移
配当
無配
配当を出さず、稼いだお金を成長のための投資や借入の返済に充てる段階です。利益を会社の中で再投資して価値を伸ばすことを優先しています。
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