米国終値 —
NYSE
TSM
Taiwan Semiconductor Manufacturing情報技術配当あり
—
終値を取得中
時価総額
—
PER (TTM)
—
配当利回り
取得中
52週レンジ
—
TSMCの新竹工場
強み
自社ブランドの半導体を持たず、他社の設計を黙々と形にする立場に徹してきたことが、結果として世界の主要な設計会社すべてを顧客にできる強みに変わった。
成長ドライバー
スマートフォン用の頭脳からAIの計算を担う大型の半導体まで、設計は他社が担い、この会社はその図面どおりにシリコンへ焼き付ける役目に徹する。回路をより細かく刻める工場は世界でも数えるほどしかなく、最先端の注文は自然とここに集まる。
リスク
半導体の需要が一時的に落ち込むと、稼働率の低下がそのまま利益を圧迫する。加えて、生産の大半を台湾に置いているため、周辺の政治的な緊張が高まるたびに、供給網ごと止まりかねないという懸念が株価に影を落とす。
経営の癖
最先端の工場への投資を景気の波で止めず、配当も維持しながら、資金と技術者を次の世代の微細化へ集中させる。
読みの軸
注文はすべて外部の設計会社から届くため、顧客の新製品の周期がそのまま工場の稼働率に映る。新しい世代の工場は着工から量産まで数年と巨額の資金を要し、その判断の巧拙が数年先の受注を決める。
この会社をどう読むか
TSM(台湾積体電路製造)の名前を、スマートフォンやパソコンの箱に見つけることはまずない。中身のチップを実際に作っているのがこの会社であっても、ブランドとして表に出るのは注文主の側だからだ。
自ら設計図を描かず、世界中の設計会社から注文を受けて製造だけを担う分業が、この会社の強みになっている。最先端の微細な回路を刻める工場は世界でも数えるほどしかなく、供給が止まったときの影響の大きさで、その重みは測られる。
財務データ
この銘柄は SEC の米ドル建て年次データが取得できないため、財務の数字を表示していません。 外国企業などで決算を米ドル以外の通貨で開示している場合、通貨を取り違えたまま 載せるより表示しない方が誠実だと考えています。原文は下の関連タブから SEC EDGAR で確認できます。
この銘柄が登場した記事
記事一覧 →この銘柄が出てくる解説
解説の一覧 →Taiwan Semiconductor Manufacturing のまわりの会社
辿ってみる →開示に社名が出る相手 40 社（裏・売り先・同じ土俵・資本の相手の異なり数）。裏にいる会社 7 社。2 段目まで辿ると 16 社。1 社ずつ「なぜ関係するか」と出典を付けています。
裏にいる会社仕入れ先・委託先・7 社
- KLKLACKLA Corporation向こうの記録にも半導体の検査・計測装置KLA の 10-K が 3 期連続で売上の 10% 超を占める顧客として台湾積体電路製造を名指ししている
出典: KLAC 10-K (FY2025) / Business（Taiwan Semiconductor Manufacturing の記録）向こうの記録 →
- ENENTGEntegris相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が売り先前工程の純度を守る材料と部材10-K が TSMC 1 社で純売上の 16% (2025・2024年、2023年は 11%) と開示する。上位 10 社で 50% を占めるなかの筆頭で、最先端工程の増設がそのまま需要になる
- FOFORMFormFactor相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が売り先ファウンドリ向けの探針カード2025 年 6 月期の四半期売上の 10.4% を占め、10% 超の顧客として四半期表に載っている
出典: FORM 10-K (FY2025) 四半期別の顧客集中の開示（FormFactor 側の記録から逆引き）向こうの記録 →
残り 4 社を全部見る
- AMAT Applied Materials相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が売り先
半導体製造装置
上位顧客の一社で、10-K が売上の 1 割を超える顧客として名指しする
出典: AMAT 10-K (FY2024) Item 1 Customers / Note 14 (売上 10% 超の顧客に TSMC)（SEC の書類 →）（Applied Materials 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - LRCX Lam Research相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が売り先
先端ロジック半導体製造用の装置
世界最大の受託半導体製造会社で、Lam の装置需要を左右する大口顧客
出典: LRCX 10-K (FY2025) / Item 1 Business, Customers — 最重要顧客に Samsung と TSMC を名指し（SEC の書類 →）（Lam Research 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - SNPS Synopsys相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が売り先
先端ノード向けの設計ツール・IP
TSMC の3nm・2nm・A16/A14世代の先端プロセスに対応する設計フローと知財の提供で協業を拡大している
出典: embedded.com（分析サイト）（Synopsys 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - LIN Linde相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が売り先
半導体工場向けの超高純度ガス
Linde は顧客名を伏せるが、Phoenix の工場拡張に10億ドルを投じる契約で、相手は TSMC と報じられた
出典: linde.com（Linde 側の記録から逆引き） 向こうの記録 →
売り先Taiwan Semiconductor Manufacturing が裏にいる先・32 社
- ADADIAnalog Devices向こうの記録にもウェハーの受託製造ADI は年間のウェハー需要の半分超を外部の受託先から調達し、10-K は筆頭に TSMC を挙げている
出典: ADI 10-K (FY2025) / Risk Factors（Taiwan Semiconductor Manufacturing の記録）向こうの記録 →
- MBMBLYMobileye Global向こうの記録にもEyeQ 向けウェハーの受託製造EyeQ の半導体は STMicroelectronics が TSMC に委託して作られ、10-K は供給不能を主要な危険に挙げる
出典: MBLY 10-K (FY2025) / Risk Factors（Taiwan Semiconductor Manufacturing の記録）向こうの記録 →
- ALALABAstera Labs向こうの記録にもIC 全量の受託製造Astera Labs の 10-K は自社の IC を全て TSMC に作らせていると書く
出典: ALAB 10-K (FY2025) / Manufacturing and Suppliers（Taiwan Semiconductor Manufacturing の記録）向こうの記録 →
残り 29 社を全部見る
- CRUS Cirrus Logic向こうの記録にも
ウェハーの受託製造
Cirrus Logic の 10-K が主要なウェハー供給元の一つとして名指ししている
出典: CRUS 10-K (FY2025) / Business（Taiwan Semiconductor Manufacturing の記録） 向こうの記録 → - AMBQ Ambiq Micro向こうの記録にも
SoC 全量の受託製造
Ambiq の 10-K は 180nm から 12nm まで自社 SoC を TSMC に作らせ、ウェハーを全量ここから買うと書く
出典: AMBQ 10-K (FY2025) / Business（Taiwan Semiconductor Manufacturing の記録） 向こうの記録 → - BFLY Butterfly Network向こうの記録にも
超音波チップの受託製造
Butterfly の 10-K は TSMC とファウンドリ役務契約を結び、供給が止まれば事業が損なわれると書く
出典: BFLY 10-K (FY2025) / Risk Factors（Taiwan Semiconductor Manufacturing の記録） 向こうの記録 → - NVTS Navitas Semiconductor向こうの記録にも
GaN 半導体の受託製造
Navitas の 10-K は GaN 製品の既存のウェハー製造委託先が台湾の TSMC だと書く
出典: NVTS 10-K (FY2025) / Business（Taiwan Semiconductor Manufacturing の記録） 向こうの記録 → - BTQ BTQ Technologies相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
QCIM 試作チップの製造
年次情報は台湾の ITRI と TSMC を通じて QCIM のテストチップを開発していると明記している
出典: BTQ 40-F / AIF (FY2025)（BTQ Technologies 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - CBRS Cerebras Systems相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
ウエハースケール半導体の製造
目論見書は「使用するウエハーの全量を TSMC に依存」と明記。長期の供給・割当の確約は無いとも書く
出典: CBRS 424B4 (2026-05-13)（Cerebras Systems 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - EBON Ebang International相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
ASIC チップ用のウェハー
20-F が現在ウェハーを二社の foundry に依存すると書き、その一つとして TSMC を名指ししている
出典: EBON 20-F (FY2024)（Ebang International 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - HIMX Himax Technologies相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
表示ドライバー用ウェハーの製造
20-F が製造委託先の一覧の筆頭に TSMC を挙げ、高電圧 CMOS を扱える限られた工場だと書く
出典: HIMX 20-F (FY2025)（Himax Technologies 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - LAES SEALSQ相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
設計した安全チップの製造
20-F が工場を持たない体制で外部の製造委託先に依存すると書き、優先提携する製造元の筆頭に TSMC を挙げる
出典: LAES 20-F (FY2025) / Strategic Foundry Partnerships（SEALSQ 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - SIMO Silicon Motion Technology相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
制御半導体の製造
20-F が「主に TSMC、次いで SMIC」の2社に製造を委ねると書く。自社工場を持たない
出典: SIMO 20-F (FY2025)（Silicon Motion Technology 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - GCTS GCT Semiconductor Holding相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
半導体の受託生産
10-K のリスク要因が、ウェハー供給を頼る主要な受託工場の一つとして名指ししている
出典: GCTS 10-K (FY2025) / Risk Factors（GCT Semiconductor Holding 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - GSIT GSI Technology相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
半導体の受託製造
自社に工場を持たず、10-K が TSMC の製造技術を使って製品を設計し続けると明記する唯一の名指しの供給元
出典: GSIT 10-K (FY2025/3月期)（GSI Technology 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - ALGM Allegro MicroSystems相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
センサー IC のウェハー製造
10-K が限られた委託先の 1 つとして名指しする。微細な混載プロセスの受け皿になる
出典: ALGM 10-K (FY2026)（Allegro MicroSystems 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - LSCC Lattice Semiconductor相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
16nm 世代のウエハー製造
10-K が新しい Avant・Nexus 2 の 16nm 品を TSMC に委託すると明記。伸びる製品の生産を握る
出典: Lattice Semiconductor 10-K (FY2025) Wafer Fabrication（Lattice Semiconductor 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - PI Impinj相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
電子タグ用チップのウェハー製造
10-K が 2003 年からの endpoint IC ウェハーの製造委託先、2021 年からは reader IC も TSMC と明記する。長期供給契約は無く発注書ベース
出典: PI 10-K (FY2025) Manufacturing（SEC の書類 →）（Impinj 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - SLAB Silicon Laboratories相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
シリコンウエハーの製造
10-K が「販売した製品のウエハーの大半は TSMC か SMIC が製造した」と書き、供給停止を重大リスクに挙げている
出典: SLAB 10-K (FY2025)（Silicon Laboratories 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - CRDO Credo Technology相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
SerDesチップの半導体製造
自社の224G PAM4 SerDes IPをTSMCの3nmプロセスで実証しており、製品の製造委託先として使っている
出典: CRDO 10-K (FY2025) Item 1 Manufacturing (ウエハー製造は TSMC のみ)（SEC の書類 →）（Credo Technology 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - FTNT Fortinet相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
自社ASIC(FortiASIC)の製造
FortiASICは委託先を通じてTSMCの台湾工場で製造されており、10-Kにも供給元の一つとして明記されている
出典: Fortinet 10-K (FY2025/2026) Item 1 Manufacturing（Fortinet 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - QCOM Qualcomm相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
半導体の受託製造（ファウンドリ）
Qualcomm は自社工場を持たないファブレスで、デジタル・RF半導体の主力の製造を TSMC に委託している
出典: sec.gov（Qualcomm 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - AMD Advanced Micro Devices相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
7nm 以下すべての CPU・GPU のウエハー製造
10-K が「7nm 以下の全ウエハーを TSMC に依存」と明記し、供給が滞れば出荷量の上限がそこで決まる
出典: AMD 10-K (FY2025) Manufacturing Arrangements（SEC の書類 →）（Advanced Micro Devices 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - MRVL Marvell Technology相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
2nm 世代の半導体の製造
自社工場を持たず、2nm 世代の技術基盤を TSMC と組んで作ると自社で発表している
出典: marvell.com（Marvell Technology 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - NXPI NXP Semiconductors相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
ウェハーの前工程の製造能力
10-K が TSMC との合弁 SSMC を持ち、ドレスデンの新工場 ESMC にも TSMC 70%・NXP 10% で参加すると記す
出典: NXPI 10-K (FY2025)（SEC の書類 →）（NXP Semiconductors 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - TSLA Tesla相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
自動運転チップ AI5 の製造
次世代 AI5 をアリゾナ工場とサムスンの二社に分けて作らせ、2026年から量産に入る計画
出典: tomshardware.com（報道）（Tesla 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - AAPL Apple相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
iPhone・Mac のプロセッサ製造
Apple 設計のチップを作る中核の委託先で、TSMC 側から見ても売上の2割前後を Apple が占める
出典: cnbc.com（報道）（Apple 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - AVGO Broadcom相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
半導体の前工程の受託製造
10-K が前工程の大半を外部ファウンドリに出すと述べ、名指ししているのは TSMC のみ
出典: AVGO 10-K (FY2025)（investors.broadcom.com →）（Broadcom 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - GOOGL Alphabet相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
TPU を実際に焼く製造委託先
新世代 TPU の Ironwood は TSMC の N3P で2026年に量産へ入り、TPU の増産計画が製造量にそのまま効く
出典: tomshardware.com（報道）（Alphabet 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - INTC Intel相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
自社製品の一部の受託製造
Lunar Lake は演算部分をすべて TSMC で作るなど外部委託が増え、2025年は1兆円規模の発注と試算された
出典: fudzilla.com（分析サイト）（Intel 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - MSFT Microsoft相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
自社設計 AI 半導体 Maia の製造
Maia は TSMC の3nm で作られ、次世代 Maia 300 も同社の生産枠を前提に計画されていると報じられた
出典: カスタム ASIC の現状分析（tomshardware.com →）（報道）（Microsoft 側の記録から逆引き） 向こうの記録 → - NVDA NVIDIA相手の記録では Taiwan Semiconductor Manufacturing が仕入れ先
GPU そのものを焼く受託製造
10-K が製造委託先として名指しする中核の相手で、確保できたウエハ枚数が出荷量の上限になる
出典: NVDA 10-K (FY2025) Manufacturing（SEC の書類 →）（NVIDIA 側の記録から逆引き） 向こうの記録 →
同じ土俵の会社競合・2 社
辿れない相手外国上場・非上場・公的機関など、台帳に無い・1 件
- Samsung Electronics Co., Ltd. 外国上場・同じ土俵
ウェハーの受託製造
KLA の 10-K が TSMC と並ぶ 10% 超の顧客として挙げる先端ファウンドリだが、韓国上場で台帳に無い
出典: KLAC 10-K (FY2025) / Business
社名の無い大口の取引先比率だけ開示・2 件
- 最大顧客: 売上の 19%（社名は非開示）出典: TSM 20-F (FY2025) / Risk Factors
- 上位10社: 売上の 78%（社名は非開示）出典: TSM 20-F (FY2025) / Risk Factors
調べた上で分からなかったこと編集部が開示を読んで書き残した断り
仕入れ先: 20-F は製造装置や素材の調達先を一社も名指ししていない。装置の大手のうち相互の名指しが取れたのは KLA だけだった
売り先: 20-F は最大顧客が売上の 19%、上位 10 社で 78% と比率まで書くが、顧客名を一社も開示していない。実名は相手側の 10-K から取った
記録: 10-K など開示を元に編集部が 2026 年 8 月 22 日 に点検。編集部の推論で、事実の報告ではありません。
株主構成 (機関投資家)
2026年6月30日時点 ・ SEC 13F機関投資家の報告合計 765,362,684 株
3,560 機関が報告- 58,937,551 株
- 34,372,274 株
- 26,149,064 株
- 23,829,286 株
- 20,112,852 株
- 18,866,198 株
- 17,210,604 株
- 16,125,333 株
- 15,847,816 株
- 15,282,620 株
SEC への Form 13F 届出 (運用資産 $100M 以上の機関投資家、四半期ごと) の集計。 創業者などの個人や事業会社の持分は含まれないため、機関保有率は実際の大口保有の下限になります。 比率は現在の時価総額、または年次報告の株数から概算した発行株数に対する値、バーは筆頭機関を最大とした相対量です。
TSM の掲示板
ログイン状態を確認しています…
読み込み中…
sodate は米国株を推奨するためのサイトではありません。情報は参考値を含み、投資判断はご自身の責任で行ってください。