半導体の組み立て・検査という後工程に特化し、世界有数の規模と技術を持つ点が強み。複数のチップを一つに収める先端パッケージにも対応し、自前で後工程を持たないメーカーに欠かせない。チップが作られるたびに必要となる工程を、専業として取り込める立ち位置にいる。
半導体メーカーから完成したチップを預かり、パッケージに封入し、検査して出荷する「後工程」の受託が収益の柱。チップを実際に使える形に仕上げる工程を専門に請け負う。半導体メーカーが自前で持たない組み立て・検査を肩代わりし、チップの製造量が増えるほど稼げる構造になっている。
半導体市況が冷えてチップの製造量が減ると、後工程の受注も落ちる。半導体は好不況の波が大きく、業績が振れやすい。特定の大口顧客への依存や、価格競争、先端技術への対応の遅れ、設備投資の負担も、収益の重しになりうる。
配当を出しつつ、稼いだ資金を先端パッケージ技術と生産能力への投資に振り向ける経営。半導体市況の波に備えつつ、車載や高性能チップ向けの先端後工程に注力し、主要顧客との関係を生かして稼ぐ力を高める方針が特徴になっている。
強固な財務基盤を持ち、黒字を保ちながら長期の成長投資を支える高い安全性があります。
前年比。3年の年平均は -1.8%
売上から原価を引いた、商品そのものの儲けの厚さ
本業でどれだけ稼げているか。マイナスは本業赤字
株主のお金をどれだけ効率よく利益に変えたか
本業で実際に生まれた現金。利益と違い会計の調整を含まない
営業CFから設備投資を引いた、自由に使える現金
フリーCFがプラスで、現金を生み出せている状態
株価に対して年間いくら配当が出るか
利益のうち配当に回す割合。高すぎると無理がある
Amkor Technology は、完成した半導体チップを組み立て、検査して出荷する後工程を請け負う世界大手だ。
強みは、半導体の組み立て・検査という後工程に特化し、世界有数の規模と技術を持つ点にある。複数のチップを一つに収める先端パッケージにも対応し、自前で後工程を持たないメーカーに欠かせない。チップが作られるたびに必要となる工程を専業として取り込める。一方で半導体は好不況の波が大きく、製造量が減ると受注も落ち、大口顧客への依存もリスクになる。AMKR を読むときは、半導体の製造量と、先端パッケージへの対応を軸に見るとよい。
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