AMKR

半導体の組み立て・検査という後工程に特化し、世界有数の規模と技術を持つ点が強み。複数のチップを一つに収める先端パッケージにも対応し、自前で後工程を持たないメーカーに欠かせない。チップが作られるたびに必要となる工程を、専業として取り込める立ち位置にいる。

半導体メーカーから完成したチップを預かり、パッケージに封入し、検査して出荷する「後工程」の受託が収益の柱。チップを実際に使える形に仕上げる工程を専門に請け負う。半導体メーカーが自前で持たない組み立て・検査を肩代わりし、チップの製造量が増えるほど稼げる構造になっている。

半導体市況が冷えてチップの製造量が減ると、後工程の受注も落ちる。半導体は好不況の波が大きく、業績が振れやすい。特定の大口顧客への依存や、価格競争、先端技術への対応の遅れ、設備投資の負担も、収益の重しになりうる。

配当を出しつつ、稼いだ資金を先端パッケージ技術と生産能力への投資に振り向ける経営。半導体市況の波に備えつつ、車載や高性能チップ向けの先端後工程に注力し、主要顧客との関係を生かして稼ぐ力を高める方針が特徴になっている。

半導体の製造量と、後工程を外部に委託する流れに依存する。スマホやデータセンター、車載向けの半導体需要がどれだけ伸びるか、先端パッケージ技術に対応できるか、そして主要顧客との関係を保てるかが、業績を左右する大きな前提になる。