財務データが揃わず、性格の分類はしていない
2018年に台湾の同業2社が統合して生まれた成り立ちを持ち、後工程に特化した規模では世界最大級にある。前工程を担う会社とは競合せず、協業する立場にある。
半導体は薄い基板に回路を刻んだ後、切り分けて外装を付け、端子を取り付け、検査を経て初めて製品になる。この後工程(パッケージングとテスト)を専門に請け負うほか、複数の半導体を一つにまとめる実装技術と電子機器の受託製造も手がける。
設備投資の負担が重く、半導体が供給過剰になって稼働率が落ちると固定費が利益を圧迫する。工場は中国や東南アジア、欧州、メキシコにも広がるが中心は台湾にあり、地政学的な緊張の影響を受けやすい。
利益は配当で還元しながら、高度な実装技術への投資と工場の稼働率の管理に神経を使う。
半導体そのものの生産量と、顧客である設計・製造会社からの受注ペースに業績が連動する。TSMCなど前工程の大手との協業関係も、受注の安定に関わる。
この銘柄は SEC の米ドル建て年次データが取得できないため、財務の数字を表示していません。 外国企業などで決算を米ドル以外の通貨で開示している場合、通貨を取り違えたまま 載せるより表示しない方が誠実だと考えています。原文は下の関連タブから SEC EDGAR で確認できます。
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