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半導体作りの後半、組み立てと検査を世界最大の規模で請け負い、高度な包み方の技術にも強い点が最大の特徴。設計や前半の製造の会社とは、担う工程が違う。半導体の組み立てと検査の世界最大手の立ち位置にいる。

半導体の組み立てと検査が事業の柱。半導体は、薄い板に回路を刻んだ後、切り分けて、外装で包み、端子をつけ、不良がないか検査して、ようやく製品になる。この後半の工程を、半導体の設計や製造の会社に代わって請け負う。世界で最大の規模を持ち、多くの半導体の会社が、この会社に組み立てと検査を任せる。複数の半導体を一つに束ねる高度な包み方の技術にも強い。あわせて、電子機器の受託製造も手がける。半導体作りの後半を一手に引き受け、その加工の対価で稼ぐ形になっている。

半導体の生産量の波に、成績が大きく左右される弱点を抱える。半導体が供給過剰になれば、組み立てと検査の注文も減る。設備に絶えず多額の投資が要り、稼働が落ちると重い固定費が利益を圧迫する。請け負いの事業は利幅が薄く、価格を抑える圧力も強い。少数の大口の半導体の会社に売上が偏りやすい。台湾に生産が集中する分、地政学の緊張の影響も受ける。為替や、人件費の上昇にも左右される。