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強み
半導体設計ソフトで世界の二強の一角を占め、チップが複雑になるほど不可欠になる立ち位置が強み。設計者が一度使い慣れると乗り換えにくく、安定した継続課金を生む粘着性の高さを持つ。
成長ドライバー
半導体を設計するための専用ソフトの利用料が収益の柱。契約期間に応じて積み上がる継続課金が中心で、設計に欠かせない部品の知財を売る事業も加わる。チップ開発が続く限り需要が途切れにくい構造になっている。
リスク
半導体不況で開発投資が縮むと需要が鈍る。設計ソフトは数社による寡占だが、競合との競争や、買収で広げた事業の統合がうまくいかないと、利益の重しになるリスクがある。
経営の癖
配当より成長への再投資を優先し、買収で設計周辺の領域を広げてきた。AIや先端チップの複雑化を追い風に、継続課金型の安定収益を厚くしていく規律ある経営が特徴になっている。
読みの軸
世界の半導体開発の活発さと、チップの複雑化のスピードに依存する。主要な半導体メーカーや設計企業が開発投資を続けるか、そしてAI向けの複雑な設計をどれだけ支援できるかが、成長の前提になる。
バランスシート (要約)
資産 $10.2B のうち、借金などの負債を引いて株主のものと言えるのは $5.5B（54%）。
財務状態スコア
A健全
開示から読める範囲では借金は軽い
資産 (合計)
$10.2B前期比 +13.1%
755位 / 4,281社
- 現金・現金同等物$3B
- 他の流動資産$1.7B
- 固定資産$5.5B
負債 (合計)
$4.7B前期比 +8.8%
949位 / 4,239社
- 流動負債$1.6B
純資産
$5.5B前期比 +17.1%
475位 / 4,239社
自己資本比率の推移
2021
63%
2022
53%
2023
60%
2024
52%
2025
54%
この判定で見た指標: 流動比率・自己資本比率。
収益性 (TTM)
- 売上高
- $5.3B
- 売上成長率
- 14.1%
- 粗利率
- —
- 営業利益率
- 28.2%
- 純利益率
- 20.9%
- ROE
- 20.3%
- ROIC
- —
653位 / 3,391社
売上の5年推移
キャッシュフロー (TTM)
- 営業CF
- $1.7B
- フリーCF
- $1.6B
- 営業CFマージン
- 32.6%
- 現金燃焼
- なし（CFは流入）
392位 / 4,104社 上位10%
249位 / 3,300社 上位10%
フリーCFの5年推移
配当
無配
配当を出さず、稼いだお金を成長のための投資や借入の返済に充てる段階です。利益を会社の中で再投資して価値を伸ばすことを優先しています。
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