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強み

過酷な条件に耐える密封部品という専門分野で信頼を築き、交換部品の繰り返し需要で安定した収益を得る点が強み。加えて、半導体製造装置向けの精密な表面処理という成長分野を持ち、収益源を広げてきた。安定した交換需要と、伸びる半導体向けを併せ持つ、専門特化の産業企業の立ち位置にいる。

成長ドライバー

機械や配管の継ぎ目から流体が漏れるのを防ぐシールやガスケットなどの密封部品と、半導体製造装置の部品に施す精密な表面処理サービスが収益の柱。過酷な条件で使われる密封部品は、摩耗したら交換が必要で繰り返し売れる。表面処理は半導体メーカー向けに需要が伸びている。専門性の高い産業部品とサービスで稼ぐ構造になっている。

リスク

景気後退で産業機械の稼働や設備投資が落ちると、シール部品や表面処理の需要が鈍る。半導体製造の需要の波を受けやすく、半導体不況の局面では表面処理が落ち込む。原材料費の上昇や、特定分野への需要の偏りも、収益の重しになりうる。ただし交換部品の繰り返し需要が一定の下支えになる。

経営の癖

配当を出しつつ、半導体向けの表面処理事業の強化と、密封部品の交換需要の取り込み、買収による事業拡大に力を入れる経営。安定した交換需要を土台に、伸びる半導体向けの表面処理を取り込んで成長を追いながら、専門性の高い部品とサービスで着実に稼ぐ方針が特徴になっている。

読みの軸

産業機械の稼働と、半導体製造の需要、交換部品の需要に依存する。化学や石油、産業の現場で機器が稼働しシール部品の交換需要が増えるか、半導体製造の活況で表面処理の需要が伸びるか、技術で他社に差をつけられるかが、業績を左右する大きな前提になる。交換需要と半導体が収益を支える。

バランスシート (要約)

資産 $2.7B のうち、借金などの負債を引いて株主のものと言えるのは $1.5B(58%)。

財務状態スコア
A+非常に健全

借金が軽く手元資金も厚い。安全度は最高水準

資産 (合計)
$2.7B前期比 +6.9%
1,580位 / 4,281社
  • 現金・現金同等物$115M
  • 他の流動資産$323M
  • 固定資産$2.2B
負債 (合計)
$1.1B前期比 +5.3%
1,779位 / 4,239社
  • 流動負債$189M
  • 長期借入金$655M
  • 短期借入金$200K
純資産
$1.5B前期比 +8.1%
1,122位 / 4,239社
自己資本比率の推移
2021
43%
2022
53%
2023
56%
2024
57%
2025
58%

この判定で見た指標: 流動比率・自己資本比率・D/E。

収益性 (TTM)

売上高
$1.1B
1,480位 / 3,391社
売上成長率
9.0%
粗利率
42.6%
営業利益率
14.1%
純利益率
3.5%
ROE
2.6%
ROIC
5.8%
売上の5年推移

キャッシュフロー (TTM)

営業CF
—
フリーCF
—
営業CFマージン
—
現金燃焼
判定不能

配当

配当総額(年間)
$26M
配当性向
64.7%
配当の5年推移

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文・sodate 編集部最終更新 出典: SEC EDGAR — Enpro の提出書類
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