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半導体の歩留まりを左右する検査・計測という、微細化が進むほど重要になる工程に特化した点が強み。回路が細かく複雑になるほど、欠陥の検出と精密な計測の需要が増える。先端パッケージの検査にも対応し、製造の高度化を装置の側から取り込める立ち位置にいる。

半導体の製造ラインで、チップの表面の欠陥を見つけたり、回路の寸法や膜の厚さを精密に測ったりする検査・計測装置の販売が収益の柱。これに、装置の保守やソフトの収入が加わる。歩留まり(良品率)を高めるために欠かせない装置を半導体メーカーへ供給し、製造が活発になるほど稼ぐ構造になっている。

半導体市況が冷えて製造装置への投資が減ると、装置の需要が落ちる。半導体は好不況の波が大きく、設備投資が絞られると業績が振れる。特定の大口顧客への依存や、技術の世代交代への対応の遅れ、競合との競争も、収益の重しになりうる。

配当を出さず、稼いだ資金を検査・計測技術の開発と、先端パッケージ向けへの対応に振り向ける経営。半導体の微細化と先端パッケージという追い風に合わせて装置を磨き、市況の波に備えながら、製造の高度化を取り込んで稼ぐ力を高める方針が特徴。

半導体の製造装置への投資と、微細化・先端パッケージの進み具合に依存する。半導体メーカーの設備投資がどれだけ活発か、微細化や複数チップを束ねる先端パッケージで検査の需要が増えるか、そして技術的な優位を保てるかが、業績を左右する大きな前提になる。