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半導体の製造のうち、熱を加える拡散や、部品を組み立てるパッケージングといった、特定の工程に絞り込む点が最大の特徴。総合の装置の大手とは違い、特定の工程に絞ることで小規模ながら専門性を保つ。人工知能向けの先進のパッケージングと、電力用の半導体という二つの長期のテーマに乗る、特化型の独立した半導体の装置のメーカーの立ち位置にいる。

半導体の製造装置を作って売るのが事業の柱。中心は、半導体に熱を加える拡散や酸化の装置、部品を組み立てるパッケージングの装置で、人工知能向けの高性能な半導体や、電気自動車などに使う電力用の半導体、発光の素子のメーカーに供給する。これに加え、半導体の材料や基板を扱う事業が補う。総合の装置の大手が手薄にする、特定の工程のニッチに特化する。これらの製造装置の販売で稼ぐ構造になっている。

半導体の設備投資の周期が下向きに転じれば、装置の投資が縮む弱点になる。人工知能向けの半導体の過熱が冷めたり、電力用の半導体の本格的な立ち上がりが、自動車の電動化のペース次第で遅れる恐れもある。総合の装置の大手が、拡散やパッケージングの分野に本格参入すれば、価格の競争が激しくなる。米中の対立で、中国向けの輸出が制限されることもある。増資が続けば持ち分が薄まる。