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強み

レーザー熱処理という先端工程の隙間で高い占有率を持ち、巨大装置メーカーの間隙を突く専業の技術が最大の強み。微細化の限界で熱の制御が性能の鍵となる流れは追い風になる。発光素子や電力半導体など複数の市場に装置を売り、波のずれで谷を埋める中堅の立ち位置にいる。

成長ドライバー

半導体の製造装置の販売が収益の柱で、主力はレーザーで瞬間的に加熱して回路の性能を引き出す熱処理装置と、特殊な薄膜を作る成膜装置になる。先端の演算チップや記憶チップの工場に納め、装置の保守と部品の収入が続く。発光素子や電力半導体向けの装置も持ち、先端工程の採用獲得で稼ぐ構造になっている。

リスク

半導体の設備投資の谷は、装置の受注を急減させる。中国向けの規制強化は売上の一角を直接削る。装置の採用は世代ごとの競争で、選に漏れれば数年の売上が消える。巨大装置メーカーの品揃えに比べ、少数の装置への依存が高く、一品目の不振が全体を揺らす。

経営の癖

配当を出さず、資金を次世代装置の開発と先端顧客への共同開発に投じる経営。市況の波を前提に費用を管理し、利幅の厚い保守と部品の収入を厚くする。先端工程の採用枠という狭き門に開発を集中する方針が特徴になっている。

読みの軸

半導体の設備投資と、先端工程での採用、中国市場の扱いに依存する。人工知能向けの先端チップ投資が装置の需要を支えるか、熱処理の次世代方式が主要メーカーの標準に採用されるか、比重のあった中国向けが輸出規制で絞られても補えるか、そして装置の品目を広げられるかが、業績を左右する大きな前提になる。

バランスシート (要約)

資産 $1.3B のうち、借金などの負債を引いて株主のものと言えるのは $886M(67%)。

財務状態スコア
A+非常に健全

借金が軽く手元資金も厚い。安全度は最高水準

資産 (合計)
$1.3B前期比 +5.9%
2,053位 / 4,281社
  • 現金・現金同等物$163M
  • 他の流動資産$682M
  • 固定資産$480M
負債 (合計)
$440M前期比 −8.4%
2,284位 / 4,239社
  • 流動負債$178M
  • 長期借入金$226M
純資産
$886M前期比 +14.9%
1,497位 / 4,239社
自己資本比率の推移
2021
49%
2022
51%
2023
55%
2024
62%
2025
67%

この判定で見た指標: 流動比率・自己資本比率・D/E。

収益性 (TTM)

売上高
$664M
1,769位 / 3,391社
売上成長率
−7.4%
粗利率
40.0%
営業利益率
5.4%
純利益率
5.3%
ROE
4.0%
ROIC
2.5%
売上の5年推移

キャッシュフロー (TTM)

営業CF
$69M
1,864位 / 4,104社
フリーCF
$53M
1,477位 / 3,300社
営業CFマージン
10.5%
現金燃焼
なし(CFは流入)
フリーCFの5年推移

配当

無配

配当を出さず、稼いだお金を成長のための投資や借入の返済に充てる段階です。利益を会社の中で再投資して価値を伸ばすことを優先しています。

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文・sodate 編集部最終更新 出典: SEC EDGAR — Veeco Instruments の提出書類
sodate は米国株を推奨するためのサイトではありません。情報は参考値を含み、投資判断はご自身の責任で行ってください。