Qualcomm の裏にいる会社を辿る

Qualcomm（QCOM・$186.6B）— スマホの頭脳と特許で稼ぐ。裏には 7 社の記録があり、その仕入れ先のさらに裏に 7 社。合計 14 社の上場企業がいました。下は、編集部の記録をそのまま 2 段まで辿った結果です。

金額（時価総額）は2026年9月5日時点。線の点検は2026年8月16日〜2026年8月26日（この会社の記録は2026年8月18日に点検）。

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代表の 1 本 — Qualcomm → Taiwan Semiconductor Manufacturing → FormFactor

いちばん奥まで辿れる線のうち、辿り着いた先がいちばん知られていない (時価総額の小さい) ものを 1 本だけ選んでいます。

1. 起点の会社

   Qualcomm

   QCOM・$186.6B

   スマホの頭脳と特許で稼ぐ

2. →↓

   中身を作っている会社

   Taiwan Semiconductor Manufacturing

   TSM・$2.22T

   半導体の受託製造（ファウンドリ）

   Qualcomm は自社工場を持たないファブレスで、デジタル・RF半導体の主力の製造を TSMC に委託している

   出典: sec.gov ・ Qualcomm の記録

3. →↓

   その先

   FormFactor

   FORM・$8.2B

   ファウンドリ向けの探針カード

   2025 年 6 月期の四半期売上の 10.4% を占め、10% 超の顧客として四半期表に載っている

   出典: FORM 10-K (FY2025) 四半期別の顧客集中の開示 ・ FormFactor 側の記録から逆引き

中身を作っている会社 — 7 社

Qualcomm の開示か、相手の会社の開示に書かれた仕入れ先・委託先です (どちら側の記録から引いた線かは 1 社ずつ示します)。

1. Taiwan Semiconductor ManufacturingTSM・$2.22T

   半導体の受託製造（ファウンドリ）

   Qualcomm は自社工場を持たないファブレスで、デジタル・RF半導体の主力の製造を TSMC に委託している

   出典: sec.gov ・ Qualcomm の記録

   Taiwan Semiconductor Manufacturing の記録を読む →

2. GlobalFoundriesGFS・$24.8B

   半導体の受託製造（ファウンドリ）

   FY2025の10-Kでデジタル・アナログ混載・RF・電源管理ICの主要ファウンドリの一社として名指しされている

   出典: sec.gov ・ Qualcomm の記録

3. Amkor TechnologyAMKR・$11.9B

   半導体の組立・テスト受託

   10-Kでウェハーの組立・テストを担う主要サプライヤーの一社として名指しされている

   出典: sec.gov ・ Qualcomm の記録

4. ARM HoldingsARM・$269.2B

   設計図の使用許諾提携・権利

   20-F が 2025 年 3 月期の売上の 10% を占める主要顧客と明記している

   出典: ARM 20-F (FY2025) ・ ARM Holdings 側の記録から逆引き

5. TeradyneTER・$57.0B

   半導体検査装置の購入

   スマホ向けチップの量産に伴う検査工程でTeradyneの装置を使う主要顧客の一社として知られる

   出典: TER 10-K (FY2024) Item 1 Sales and Distribution (主要顧客の開示) ・ Teradyne 側の記録から逆引き

6. Manchester UnitedMANU・$3.7B

   ユニフォーム胸のスポンサー枠

   20-F は 2024/25 シーズンの胸スポンサーが Snapdragon ブランドの Qualcomm だったと明記。協賛収入の中心

   出典: MANU 20-F (FY2025) Sponsors 一覧 (2025年8月15日時点) ・ Manchester United 側の記録から逆引き

7. CEVACEVA・$652M

   信号処理・無線接続の設計の実施許諾提携・権利

   10-K が「公表済みのライセンシー」の一覧に Qualcomm を明記。搭載チップの出荷量に応じたロイヤルティが入る

   出典: CEVA 10-K (FY2025) ・ CEVA 側の記録から逆引き

その先 — 7 社

上の会社の、さらに仕入れ先・委託先です。ここで止めます (3 段行くと何とでも繋がって、意味が消えます)。

1. KLA CorporationKLAC・$245.0B

   半導体の検査・計測装置

   KLA の 10-K が 3 期連続で売上の 10% 超を占める顧客として台湾積体電路製造を名指ししている

   辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏

   出典: KLAC 10-K (FY2025) / Business ・ Taiwan Semiconductor Manufacturing の記録

2. Lam ResearchLRCX・$388.1B

   先端ロジック半導体製造用の装置

   世界最大の受託半導体製造会社で、Lam の装置需要を左右する大口顧客

   辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏

   出典: nikhs.substack.com ・ Lam Research 側の記録から逆引き

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3. Applied MaterialsAMAT・$367.4B

   半導体製造装置

   上位顧客の一社で、AMAT の顧客上位3社で年間売上の4割近くを占める

   辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏

   出典: patentpc.com ・ Applied Materials 側の記録から逆引き

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4. LindeLIN・$225.5B

   半導体工場向けの超高純度ガス

   Linde は顧客名を伏せるが、Phoenix の工場拡張に10億ドルを投じる契約で、相手は TSMC と報じられた

   辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏

   出典: linde.com ・ Linde 側の記録から逆引き

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5. SynopsysSNPS・$65.3B

   先端ノード向けの設計ツール・IP

   TSMC の3nm・2nm・A16/A14世代の先端プロセスに対応する設計フローと知財の提供で協業を拡大している

   辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏

   出典: embedded.com ・ Synopsys 側の記録から逆引き

   Synopsys の記録を読む →

6. EntegrisENTG・$21.1B

   前工程の純度を守る材料と部材

   10-K が TSMC 1 社で純売上の 16% (2025・2024年、2023年は 11%) と開示する。上位 10 社で 50% を占めるなかの筆頭で、最先端工程の増設がそのまま需要になる

   辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏

   出典: sec.gov ・ Entegris 側の記録から逆引き

7. FormFactorFORM・$8.2B

   ファウンドリ向けの探針カード

   2025 年 6 月期の四半期売上の 10.4% を占め、10% 超の顧客として四半期表に載っている

   辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏

   出典: FORM 10-K (FY2025) 四半期別の顧客集中の開示 ・ FormFactor 側の記録から逆引き

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