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Apple の裏にいる会社を辿る

AppleAAPL$4.80T— サービスで粘る体。裏には 31 社の記録があり、その仕入れ先のさらに裏に 22 社。合計 53 社の上場企業がいました。下は、編集部の記録をそのまま 2 段まで辿った結果です。

金額(時価総額)は2026年9月5日時点。線の点検は2026年8月16日2026年8月26日(この会社の記録は2026年8月16日に点検)

この画面で辿り直す →記録を全部読む →

代表の 1 本 — Apple → Sony Group → Data I/O Corp

いちばん奥まで辿れる線のうち、辿り着いた先がいちばん知られていない (時価総額の小さい) ものを 1 本だけ選んでいます。

  1. 起点の会社

    Apple

    AAPL$4.80T

    サービスで粘る体

  2. 中身を作っている会社

    Sony Group

    SONY$143.5B

    iPhone のカメラ用イメージセンサー

    iPhone 17 は前後すべてのカメラがソニー製と分解調査で確認され、カメラ強化の話がそのまま関係する

    出典: smartprix.com ・ Apple の記録

  3. その先

    Data I/O Corp

    DAIO$27M

    民生機器の半導体書き込み

    10-K の最終顧客表に民生・産業機器の顧客として名指しされている

    出典: DAIO 10-K (FY2025) ・ Data I/O Corp 側の記録から逆引き

中身を作っている会社31 社のうち主要 8 社

Apple の開示か、相手の会社の開示に書かれた仕入れ先・委託先です (どちら側の記録から引いた線かは 1 社ずつ示します)。 残りの 23 社は記録の欄で全部読めます。

  1. iPhone・Mac のプロセッサ製造

    Apple 設計のチップを作る中核の委託先で、TSMC 側から見ても売上の2割前後を Apple が占める

    出典: cnbc.com ・ Apple の記録

    Taiwan Semiconductor Manufacturing の記録を読む →

  2. CorningGLW$134.6B

    iPhone と Apple Watch のカバーガラス

    世界で売る iPhone と Apple Watch のカバーガラスをケンタッキー州の工場で作る体制に切り替わる

    出典: apple.com ・ Apple の記録

  3. BroadcomAVGO$1.72T

    無線通信の部品とカスタム設計の半導体

    無線やセルラー向け部品を供給し、カスタム半導体の契約を2031年まで延長。Apple は同社売上の約2割との推計

    出典: Broadcom の 2026-07-06 開示 / Apple Newsroom 2025-08 ・ Apple の記録

    Broadcom の記録を読む →

  4. Cirrus LogicCRUS$6.0B

    iPhone の音を処理する IC

    FY2026 の売上の約9割が Apple 向けで、iPhone の販売台数が業績にそのまま効く

    出典: Cirrus Logic 10-K (FY2026) ・ Apple の記録

    Cirrus Logic の記録を読む →

  5. Skyworks SolutionsSWKS$11.5B

    スマホの無線フロントエンド部品

    10-K で Apple が売上の1割超と開示。四半期では6〜7割に達した期もあり、iPhone の量産計画に連動しやすい

    出典: sec.gov ・ Apple の記録

  6. QorvoQRVO$9.6B

    無線フロントエンドと電力管理の部品

    FY2026 売上の約5割が Apple 向け。Skyworks との統合が進行中で、iPhone 向け無線部品は集約に向かう

    出典: Qorvo 10-K (FY2026) ・ Apple の記録

  7. Sony GroupSONY$143.5B

    iPhone のカメラ用イメージセンサー

    iPhone 17 は前後すべてのカメラがソニー製と分解調査で確認され、カメラ強化の話がそのまま関係する

    出典: smartprix.com ・ Apple の記録

    Sony Group の記録を読む →

  8. CoherentCOHR$55.1B

    Face ID を動かす VCSEL レーザー

    Face ID などに使う VCSEL レーザーを供給し、2025年に複数年の供給契約を新たに結んだと Apple が公表

    出典: apple.com ・ Apple の記録

その先22 社のうち主要 8 社

上の会社の、さらに仕入れ先・委託先です。ここで止めます (3 段行くと何とでも繋がって、意味が消えます)。

  1. ASE TechnologyASX$97.7B

    チップの組み立てと検査

    10-K が組立・検査の委託先に ASE と Siliconware を挙げる。両社とも ASE ホールディングス傘下

    辿り着いた道: Broadcom、Cirrus Logic の裏

    出典: AVGO 10-K (FY2025) ・ Broadcom の記録

  2. CEVACEVA$652M

    信号処理・無線接続の設計の実施許諾提携・権利

    10-K の公表済みライセンシー一覧に Broadcom が載っている

    辿り着いた道: Broadcom、Cirrus Logic の裏

    出典: CEVA 10-K (FY2025) ・ CEVA 側の記録から逆引き

  3. KLA CorporationKLAC$245.0B

    半導体の検査・計測装置

    KLA の 10-K が 3 期連続で売上の 10% 超を占める顧客として台湾積体電路製造を名指ししている

    辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏

    出典: KLAC 10-K (FY2025) / Business ・ Taiwan Semiconductor Manufacturing の記録

  4. Lam ResearchLRCX$388.1B

    先端ロジック半導体製造用の装置

    世界最大の受託半導体製造会社で、Lam の装置需要を左右する大口顧客

    辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏

    出典: nikhs.substack.com ・ Lam Research 側の記録から逆引き

    Lam Research の記録を読む →

  5. Applied MaterialsAMAT$367.4B

    半導体製造装置

    上位顧客の一社で、AMAT の顧客上位3社で年間売上の4割近くを占める

    辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏

    出典: patentpc.com ・ Applied Materials 側の記録から逆引き

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  6. LindeLIN$225.5B

    半導体工場向けの超高純度ガス

    Linde は顧客名を伏せるが、Phoenix の工場拡張に10億ドルを投じる契約で、相手は TSMC と報じられた

    辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏

    出典: linde.com ・ Linde 側の記録から逆引き

    Linde の記録を読む →

  7. Data I/O CorpDAIO$27M

    民生機器の半導体書き込み

    10-K の最終顧客表に民生・産業機器の顧客として名指しされている

    辿り着いた道: Sony Group の裏

    出典: DAIO 10-K (FY2025) ・ Data I/O Corp 側の記録から逆引き

  8. テレビのリモコン

    Universal Electronics は 10-K で Sony を長年の大口取引先の一つに数えている

    辿り着いた道: Sony Group の裏

    出典: UEIC 10-K (FY2025) ・ Sony Group の記録

この画面で辿り直す →記録を全部読む →URL を貼って辿る →

金額(時価総額)は2026年9月5日時点、線の点検は2026年8月16日2026年8月26日に行いました。 線はどれも開示の記述から書き起こしたもので、機械が似ている会社どうしを繋いだものではありません。空白を推測では埋めていません。

ここに出るのは編集部の推論で、事実の報告ではありません。会社どうしの関係は変わることがあり、 並んだ会社の株価がその通りに動くとは限りません。 売買の判断は、ご自身で確かめたうえで行ってください。