NVIDIA の裏にいる会社を辿る

NVIDIA（NVDA・—）— AIの温度計。裏にいる会社は 16 社（うち提携・権利 2 社）。記録の先頭 8 社の仕入れ先のさらに裏に 18 社。2 段目まで辿ると合計 34 社の上場企業がいました。下は、編集部の記録をそのまま 2 段まで辿った結果です。

金額（時価総額）を取得中。線の点検は2026年8月16日〜2026年10月4日（この会社の記録は2026年8月16日に点検）。

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代表の 1 本 — NVIDIA → Micron Technology → ChipMOS Technologies

いちばん奥まで辿れる線のうち、辿り着いた先がいちばん知られていない (時価総額の小さい) ものを 1 本だけ選んでいます。 選定には2026年10月1日の引け時点の時価総額を使い、関係の記録を見直すときに更新します。

1. 起点の会社

   NVIDIA

   NVDA・—

   AIの温度計

2. →↓

   中身を作っている会社

   Micron Technology

   MU・—

   GPU に積む広帯域メモリ (HBM)

   10-K がメモリの調達先として名指し。HBM は生産枠が先まで埋まっており、確保量が出荷計画に直結する

   出典: NVDA 10-K (FY2026) Item 1 / Manufacturing (メモリの調達先に Micron を名指し)（SEC の書類 →） ・ NVIDIA の記録向こうの記録にも

   Micron Technology の記録を読む →この会社の裏を辿る →

3. →↓

   その先

   ChipMOS Technologies

   IMOS・—

   メモリの検査と組立

   20-F の 2025 年上位 15 顧客に入る。メモリの後工程を請け負っている

   出典: IMOS 20-F (FY2025) ・ ChipMOS Technologies 側の記録から逆引き

中身を作っている会社 — 16 社（うち提携・権利 2 社）

NVIDIA の開示か、相手の会社の開示に書かれた仕入れ先・委託先です (どちら側の記録から引いた線かは 1 社ずつ示します)。

1. Taiwan Semiconductor ManufacturingTSM・—

   GPU そのものを焼く受託製造

   10-K が製造委託先として名指しする中核の相手で、確保できたウエハ枚数が出荷量の上限になる

   出典: NVDA 10-K (FY2025) Manufacturing（SEC の書類 →） ・ NVIDIA の記録この会社の記録だけ

   Taiwan Semiconductor Manufacturing の記録を読む →この会社の裏を辿る →

2. Micron TechnologyMU・—

   GPU に積む広帯域メモリ (HBM)

   10-K がメモリの調達先として名指し。HBM は生産枠が先まで埋まっており、確保量が出荷計画に直結する

   出典: NVDA 10-K (FY2026) Item 1 / Manufacturing (メモリの調達先に Micron を名指し)（SEC の書類 →） ・ NVIDIA の記録向こうの記録にも

   Micron Technology の記録を読む →この会社の裏を辿る →

3. Amkor TechnologyAMKR・—

   GPU の後工程 (パッケージと検査)

   2025年12月に約15億ドルの複数年契約。NVIDIA が前払いして米アリゾナの後工程能力を広げる

   出典: ir.amkor.com ・ NVIDIA の記録この会社の記録だけ

4. CoherentCOHR・—

   GPU をつなぐ光通信の部品

   2026年に NVIDIA が20億ドルを出資し、見返りに複数年で数十億ドル規模の購入を約束した

   出典: optics.org（分析サイト） ・ NVIDIA の記録この会社の記録だけ

5. Lumentum HoldingsLITE・—

   Spectrum-X 用のレーザー

   光を使うスイッチ向けにレーザーを供給。2026年に NVIDIA が20億ドルを出資し購入を約束した

   出典: nvidianews.nvidia.com ・ NVIDIA の記録向こうの記録にも

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6. SynopsysSNPS・—

   半導体を設計・検証する EDA ツール

   設計工程を同社のツールに頼っており、2025年12月には NVIDIA が20億ドルを出資して提携を深めた

   出典: nvidianews.nvidia.com ・ NVIDIA の記録向こうの記録にも

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7. IRENIREN・—

   NVIDIA 社内向けの AI クラウド

   2026年5月に NVIDIA の社内 AI・研究用に計算能力を提供する5年契約を結んだ。契約総額は約 $3.4B で、Microsoft 分と合わせ受注残の大半を占める

   出典: IREN 10-K (FY2026) Item 7 AI Cloud Services Contracts / Item 1A 顧客集中（SEC の書類 →） ・ IREN 側の記録から逆引き

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8. SK hynix Inc.SKHY・—

   AI アクセラレータ向け HBM ほかメモリ

   2026 年 6 月に NVIDIA との技術提携を公表。メモリ半導体の供給を含み、Vera Rubin・Vera CPU・Jetson Thor 向けに共同開発すると書いている

   出典: SKHY 424B4 (2026-07-10) Business — Customers ・ SK hynix Inc. 側の記録から逆引き

   SK hynix Inc. の記録を読む →この会社の裏を辿る →

9. FlexFLEX・—

   AI ラック向けの 800V 直流電源

   2025年から共同で開発を進め、2026年にはヴェラ・ルービン基盤向けの電源ラックを供給すると自ら公表した

   出典: investors.flex.com ・ Flex 側の記録から逆引き

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10. FabrinetFN・—

    データセンター向け光部品

    FY2026の売上の16.3%。FY2024は35.1%あり、比率の振れが業績に直結する

    出典: FN 10-K (FY2026) ・ Fabrinet 側の記録から逆引き

11. Goldman SachsGS・—

    AI 計算基盤に第三者資金を集める役

    2026年8月、Nvidia は5,000億ドル超の外部資金を動かす資金調達の枠組みの提携先に GS を挙げた

    出典: nvidianews.nvidia.com ・ Goldman Sachs 側の記録から逆引き

12. Navitas SemiconductorNVTS・—

    800V 直流データセンター向けの GaN・SiC提携・権利

    2025年5月に NVIDIA が次世代 800V HVDC アーキテクチャの協業先として Navitas を選定。1MW ラックの電力段に採用される

    出典: NVTS 8-K EX-99.1 (2025-05-21) NVIDIA Selects Navitas ・ Navitas Semiconductor 側の記録から逆引き

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13. CoreWeaveCRWV・—

    未使用クラウド容量の買い取り

    2032年まで CoreWeave の未使用クラウド容量を買い取る$6.3Bの契約を結んでおり、供給元であると同時に顧客でもある

    出典: datacenters.com（分析サイト） ・ CoreWeave 側の記録から逆引き

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14. Analog DevicesADI・—

    AI ラック向けの高電圧の電源部品

    2025年8月に NVIDIA が示す800VDC の構成への対応を表明し、AI 用ラックの電源段に加わった

    出典: analog.com ・ Analog Devices 側の記録から逆引き

    Analog Devices の記録を読む →

15. IntelINTC・—

    AI 基盤に組む x86 CPU の共同開発提携・権利

    2025年に NVIDIA が50億ドルを出資し、x86 CPU と AI 半導体を組み合わせた製品を共同開発する

    出典: Intel 10-K (FY2025) / 2025-09 の提携発表（introl.com →）（分析サイト） ・ Intel 側の記録から逆引き

    Intel の記録を読む →この会社の裏を辿る →

16. OracleORCL・—

    自社利用ぶんのクラウド計算

    Oracle が最大級の OCI 顧客の一社として名前を挙げており、半導体を売る相手であると同時に借りる相手でもある

    出典: ORCL FWP (2026-02-01)（SEC の書類 →） ・ Oracle 側の記録から逆引き

    Oracle の記録を読む →この会社の裏を辿る →

その先 — 18 社のうち主要 8 社

上の 1 段目のうち先頭 8 社 (道具の盤面と同じ顔ぶれ) の、さらに仕入れ先・委託先です。9 社目以降の裏はここには数えていません (各社の「この会社の裏を辿る →」から)。ここで止めます (3 段行くと何とでも繋がって、意味が消えます)。

1. FormFactorFORM・—

   ファウンドリ向けの探針カード

   2025 年 6 月期の四半期売上の 10.4% を占め、10% 超の顧客として四半期表に載っている

   辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing、SK hynix Inc. の裏

   出典: FORM 10-K (FY2025) 四半期別の顧客集中の開示 ・ FormFactor 側の記録から逆引き

2. Lam ResearchLRCX・—

   先端ロジック半導体製造用の装置

   世界最大の受託半導体製造会社で、Lam の装置需要を左右する大口顧客

   辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing、Micron Technology の裏

   出典: LRCX 10-K (FY2025) / Item 1 Business, Customers — 最重要顧客に Samsung と TSMC を名指し（SEC の書類 →） ・ Lam Research 側の記録から逆引き

   Lam Research の記録を読む →この会社の裏を辿る →

3. RambusRMBS・—

   サーバー用メモリの制御チップと特許の実施権提携・権利

   Rambus の 10-K が制御チップの販売先に Micron を名指しする。特許の実施許諾も 2013 年から続く

   辿り着いた道: Micron Technology、SK hynix Inc. の裏

   出典: RMBS 10-K (FY2025)（SEC の書類 →） ・ Micron Technology の記録向こうの記録にも

4. Silicon Motion TechnologySIMO・—

   記憶装置の制御半導体

   20-F の売上10%超の顧客に2023〜2025年の3期とも Micron が入る。上位5社で売上の66%

   辿り着いた道: Micron Technology、SK hynix Inc. の裏

   出典: SIMO 20-F (FY2025) ・ Silicon Motion Technology 側の記録から逆引き

   Silicon Motion Technology の記録を読む →

5. AdeiaADEA・—

   半導体の積層・実装特許の使用許諾提携・権利

   10-Kが半導体分野の使用許諾先として名指しする顧客の一社。記憶チップの出荷に応じて使用料が入る

   辿り着いた道: Micron Technology、SK hynix Inc. の裏

   出典: ADEA 10-K (FY2025) ・ Adeia 側の記録から逆引き

6. KLA CorporationKLAC・—

   半導体の検査・計測装置

   KLA の 10-K が 3 期連続で売上の 10% 超を占める顧客として台湾積体電路製造を名指ししている

   辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏

   出典: KLAC 10-K (FY2025) / Business ・ Taiwan Semiconductor Manufacturing の記録向こうの記録にも

7. ChipMOS TechnologiesIMOS・—

   メモリの検査と組立

   20-F の 2025 年上位 15 顧客に入る。メモリの後工程を請け負っている

   辿り着いた道: Micron Technology の裏

   出典: IMOS 20-F (FY2025) ・ ChipMOS Technologies 側の記録から逆引き

8. IDACORPIDA・—

   ボイシの新工場を動かす電力

   傘下の Idaho Power が Micron の新メモリ工場向け特別契約を州当局に申請。2026 年から負荷が増える

   辿り着いた道: Micron Technology の裏

   出典: IDA 10-K (FY2025)（SEC の書類 →） ・ Micron Technology の記録向こうの記録にも

   IDACORP の記録を読む →

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