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Micron Technology の裏にいる会社を辿る

Micron Technology(MU・—)— 記憶用半導体の波乗り。裏にいる会社は 6 社(うち提携・権利 2 社)。その仕入れ先のさらに裏に 7 社。2 段目まで辿ると合計 13 社の上場企業がいました。下は、編集部の記録をそのまま 2 段まで辿った結果です。

金額(時価総額)を取得中。線の点検は2026年8月16日〜2026年10月4日(この会社の記録は2026年8月17日に点検)。

この画面で辿り直す →記録を全部読む →

代表の 1 本 — Micron Technology → Lam Research → Ichor Holdings

いちばん奥まで辿れる線のうち、辿り着いた先がいちばん知られていない (時価総額の小さい) ものを 1 本だけ選んでいます。 選定には2026年10月1日の引け時点の時価総額を使い、関係の記録を見直すときに更新します。

  1. 起点の会社

    Micron Technology

    MU・—

    記憶用半導体の波乗り

  2. 中身を作っている会社

    Lam Research

    LRCX・—

    回路を削り膜を積む製造装置

    Lam の 10-K が最も重要な顧客の一社に Micron を名指しする。工場投資の増減がそのまま発注に出る

    出典: LRCX 10-K (FY2026)(SEC の書類 →) ・ Micron Technology の記録向こうの記録にも

    Lam Research の記録を読む →この会社の裏を辿る →

  3. その先

    Ichor Holdings

    ICHR・—

    ガス・液体供給サブシステム

    半導体製造装置に組み込むガス供給システムを専業で作る部品メーカーで、Lam を主要顧客の一社とする

    出典: ICHR 10-K (FY2025) / Item 1 Business — Lam と Applied Materials の 2 社で売上の 76%(SEC の書類 →) ・ Lam Research の記録向こうの記録にも

中身を作っている会社 — 6 社(うち提携・権利 2 社)

Micron Technology の開示か、相手の会社の開示に書かれた仕入れ先・委託先です (どちら側の記録から引いた線かは 1 社ずつ示します)。

  1. Lam ResearchLRCX・—

    回路を削り膜を積む製造装置

    Lam の 10-K が最も重要な顧客の一社に Micron を名指しする。工場投資の増減がそのまま発注に出る

    出典: LRCX 10-K (FY2026)(SEC の書類 →) ・ Micron Technology の記録向こうの記録にも

    Lam Research の記録を読む →この会社の裏を辿る →

  2. RambusRMBS・—

    サーバー用メモリの制御チップと特許の実施権提携・権利

    Rambus の 10-K が制御チップの販売先に Micron を名指しする。特許の実施許諾も 2013 年から続く

    出典: RMBS 10-K (FY2025)(SEC の書類 →) ・ Micron Technology の記録向こうの記録にも

  3. IDACORPIDA・—

    ボイシの新工場を動かす電力

    傘下の Idaho Power が Micron の新メモリ工場向け特別契約を州当局に申請。2026 年から負荷が増える

    出典: IDA 10-K (FY2025)(SEC の書類 →) ・ Micron Technology の記録向こうの記録にも

    IDACORP の記録を読む →

  4. メモリの検査と組立

    20-F の 2025 年上位 15 顧客に入る。メモリの後工程を請け負っている

    出典: IMOS 20-F (FY2025) ・ ChipMOS Technologies 側の記録から逆引き

  5. 記憶装置の制御半導体

    20-F の売上10%超の顧客に2023〜2025年の3期とも Micron が入る。上位5社で売上の66%

    出典: SIMO 20-F (FY2025) ・ Silicon Motion Technology 側の記録から逆引き

    Silicon Motion Technology の記録を読む →

  6. AdeiaADEA・—

    半導体の積層・実装特許の使用許諾提携・権利

    10-Kが半導体分野の使用許諾先として名指しする顧客の一社。記憶チップの出荷に応じて使用料が入る

    出典: ADEA 10-K (FY2025) ・ Adeia 側の記録から逆引き

その先 — 7 社

上の会社の、さらに仕入れ先・委託先です。ここで止めます (3 段行くと何とでも繋がって、意味が消えます)。

  1. MKS IncMKSI・—

    プロセス制御・計測サブシステム

    半導体製造装置の中核となる計測・制御機器を供給する主要部品サプライヤーで、Lam から複数回サプライヤー表彰を受けている

    辿り着いた道: Lam Research の裏

    出典: investor.mks.com ・ Lam Research の記録この会社の記録だけ

  2. Ichor HoldingsICHR・—

    ガス・液体供給サブシステム

    半導体製造装置に組み込むガス供給システムを専業で作る部品メーカーで、Lam を主要顧客の一社とする

    辿り着いた道: Lam Research の裏

    出典: ICHR 10-K (FY2025) / Item 1 Business — Lam と Applied Materials の 2 社で売上の 76%(SEC の書類 →) ・ Lam Research の記録向こうの記録にも

  3. 装置サブシステムの受託製造

    半導体製造装置のモジュール・サブシステムを受託製造する専業サプライヤーで、大手装置メーカーに深く組み込まれている

    辿り着いた道: Lam Research の裏

    出典: UCTT 10-K (FY2025) / Item 1 Business — 上位 2 顧客 Applied Materials と Lam で売上の 58.…(SEC の書類 →) ・ Lam Research の記録向こうの記録にも

  4. 半導体プロセス用電源

    エッチング・成膜工程で使う精密電源を供給する部品メーカーで、自社の 10-K が Lam を Applied Materials に次ぐ大口顧客として名指ししている

    辿り着いた道: Lam Research の裏

    出典: AEIS 10-K (FY2024) / Item 1 Business, Significant Customers — Applied Materials…(SEC の書類 →) ・ Lam Research の記録この会社の記録だけ

  5. 蓄電所の容量を20年間預ける契約

    子会社 Idaho Power と20年の蓄電の融通契約を結び、長期の固定の収入を確保したと20-Fが記している

    辿り着いた道: IDACORP の裏

    出典: ENLT 20-F (FY2025) 財務諸表注記 ・ Enlight Renewable Energy 側の記録から逆引き

    Enlight Renewable Energy の記録を読む →

  6. アイダホ パワーへの売電

    Neal Hot Springs(2038年まで)と Raft River(2032年まで)の電力購入契約の相手

    辿り着いた道: IDACORP の裏

    出典: ORA 10-K (FY2025) ・ Ormat Technologies 側の記録から逆引き

  7. 制御半導体の製造

    20-F が「主に TSMC、次いで SMIC」の2社に製造を委ねると書く。自社工場を持たない

    辿り着いた道: Silicon Motion Technology の裏

    出典: SIMO 20-F (FY2025) ・ Silicon Motion Technology の記録この会社の記録だけ

    Taiwan Semiconductor Manufacturing の記録を読む →この会社の裏を辿る →

売り先 — 4 社

この会社が裏にいる先。Micron Technology の裏ではなく、まわりの会社です。

  1. NVIDIANVDA・—

    AI 半導体に積む広帯域メモリ HBM4

    NVIDIA の Vera Rubin 向け HBM4 の量産入りを自社で公表。データセンター向けが 2025 年度売上の 56%

    出典: MU FY2025 Q4 決算説明(investors.micron.com →) ・ Micron Technology の記録向こうの記録にも

    NVIDIA の記録を読む →この会社の裏を辿る →

  2. Instinct MI350 に載る HBM3E

    2025 年 6 月に HBM3E 36GB 12 段が AMD の MI350 系に採用されたと発表。AI 用 GPU の出荷に連動する

    出典: investors.micron.com ・ Micron Technology の記録向こうの記録にも

    Advanced Micro Devices の記録を読む →この会社の裏を辿る →

  3. メモリ基板の中身になる DRAM と NAND

    Penguin の 10-K が半導体の供給元に Micron を名指しする。同社のメモリ事業はここから仕入れて組む

    出典: PENG 10-K (FY2025)(SEC の書類 →) ・ Micron Technology の記録向こうの記録にも

    Penguin Solutions の記録を読む →

  4. Corsair GamingCRSR・—

    DRAM メモリの半導体

    10-K が DRAM モジュールに使う IC の製造元として名指しし、DRAM は 2025 年売上の 32.3% を占める

    出典: CRSR 10-K (FY2025) Risk Factors ・ Corsair Gaming 側の記録から逆引き

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同じ土俵の会社 — 4 社

競合。Micron Technology の裏ではなく、まわりの会社です。

  1. SK hynix Inc.SKHY・—

    DRAM と NAND の両方で競合

    目論見書の Competition が DRAM・NAND 双方の主要競合として Micron Technology を名指ししている

    出典: SKHY 424B4 (2026-07-10) Business — Competition

    SK hynix Inc. の記録を読む →この会社の裏を辿る →

  2. SandiskSNDK・—

    記憶用半導体 NAND の設計と製造

    Micron の 10-K が競合に名指しする一社。NAND とその応用品で正面から重なり、価格競争が直に効く

    出典: MU 10-K (FY2025)(SEC の書類 →)向こうの記録にも

    Sandisk の記録を読む →

  3. データセンター向けの SSD

    同じく NAND フラッシュの供給元として競合区分に入る。高速用途では SSD が円盤の市場を削る

    出典: WDC 10-K (FY2026) の Competition

  4. データセンター向けの SSD

    同じく NAND フラッシュの供給元として競合区分に入る。高速用途では SSD が円盤を置き換える

    出典: STX 10-K (FY2026) の Competition

    Seagate Technology の記録を読む →

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金額(時価総額)を取得中。 線の点検は2026年8月16日〜2026年10月4日に行いました。 線はどれも開示の記述から書き起こしたもので、機械が似ている会社どうしを繋いだものではありません。空白を推測では埋めていません。

ここに出るのは編集部の推論で、事実の報告ではありません。会社どうしの関係は変わることがあり、 並んだ会社の株価がその通りに動くとは限りません。 売買の判断は、ご自身で確かめたうえで行ってください。