Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏にいる会社を辿る
Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSM・—)— 世界最大の半導体受託製造の会社。裏にいる会社は 7 社。その仕入れ先のさらに裏に 9 社。2 段目まで辿ると合計 16 社の上場企業がいました。下は、編集部の記録をそのまま 2 段まで辿った結果です。
金額(時価総額)を取得中。線の点検は2026年8月16日〜2026年10月4日(この会社の記録は2026年8月22日に点検)。
代表の 1 本 — Taiwan Semiconductor Manufacturing → Applied Materials → Ichor Holdings
いちばん奥まで辿れる線のうち、辿り着いた先がいちばん知られていない (時価総額の小さい) ものを 1 本だけ選んでいます。 選定には2026年10月1日の引け時点の時価総額を使い、関係の記録を見直すときに更新します。
中身を作っている会社
AMAT・—
半導体製造装置
上位顧客の一社で、10-K が売上の 1 割を超える顧客として名指しする
出典: AMAT 10-K (FY2024) Item 1 Customers / Note 14 (売上 10% 超の顧客に TSMC)(SEC の書類 →) ・ Applied Materials 側の記録から逆引き
その先
ICHR・—
ガス供給・流体制御サブシステム
売上のほぼ全てを半導体製造装置メーカー向けのサブシステム供給が占め、装置プラットフォームに直接組み込まれる
出典: ICHR 10-K (FY2025) Item 1 Customers (売上 10% 超の顧客に Applied Materials)(SEC の書類 →) ・ Applied Materials の記録向こうの記録にも
中身を作っている会社 — 7 社
Taiwan Semiconductor Manufacturing の開示か、相手の会社の開示に書かれた仕入れ先・委託先です (どちら側の記録から引いた線かは 1 社ずつ示します)。
- KLA CorporationKLAC・—
半導体の検査・計測装置
KLA の 10-K が 3 期連続で売上の 10% 超を占める顧客として台湾積体電路製造を名指ししている
出典: KLAC 10-K (FY2025) / Business ・ Taiwan Semiconductor Manufacturing の記録向こうの記録にも
- EntegrisENTG・—
前工程の純度を守る材料と部材
10-K が TSMC 1 社で純売上の 16% (2025・2024年、2023年は 11%) と開示する。上位 10 社で 50% を占めるなかの筆頭で、最先端工程の増設がそのまま需要になる
出典: sec.gov ・ Entegris 側の記録から逆引き
- FormFactorFORM・—
ファウンドリ向けの探針カード
2025 年 6 月期の四半期売上の 10.4% を占め、10% 超の顧客として四半期表に載っている
出典: FORM 10-K (FY2025) 四半期別の顧客集中の開示 ・ FormFactor 側の記録から逆引き
- Applied MaterialsAMAT・—
半導体製造装置
上位顧客の一社で、10-K が売上の 1 割を超える顧客として名指しする
出典: AMAT 10-K (FY2024) Item 1 Customers / Note 14 (売上 10% 超の顧客に TSMC)(SEC の書類 →) ・ Applied Materials 側の記録から逆引き
- Lam ResearchLRCX・—
先端ロジック半導体製造用の装置
世界最大の受託半導体製造会社で、Lam の装置需要を左右する大口顧客
出典: LRCX 10-K (FY2025) / Item 1 Business, Customers — 最重要顧客に Samsung と TSMC を名指し(SEC の書類 →) ・ Lam Research 側の記録から逆引き
- SynopsysSNPS・—
先端ノード向けの設計ツール・IP
TSMC の3nm・2nm・A16/A14世代の先端プロセスに対応する設計フローと知財の提供で協業を拡大している
出典: embedded.com(分析サイト) ・ Synopsys 側の記録から逆引き
- LindeLIN・—
半導体工場向けの超高純度ガス
Linde は顧客名を伏せるが、Phoenix の工場拡張に10億ドルを投じる契約で、相手は TSMC と報じられた
出典: linde.com ・ Linde 側の記録から逆引き
その先 — 9 社のうち主要 8 社
上の会社の、さらに仕入れ先・委託先です。ここで止めます (3 段行くと何とでも繋がって、意味が消えます)。
- MKS IncMKSI・—
真空・圧力・ガス制御のサブシステム
製造装置に組み込む精密制御部品を供給する主要サプライヤーの一社
辿り着いた道: Applied Materials、Lam Research の裏
出典: MKSI 10-K (FY2022) Item 1 Customers (上位 2 顧客に Applied Materials を名指し)(SEC の書類 →) ・ Applied Materials の記録この会社の記録だけ
- Ichor HoldingsICHR・—
ガス供給・流体制御サブシステム
売上のほぼ全てを半導体製造装置メーカー向けのサブシステム供給が占め、装置プラットフォームに直接組み込まれる
辿り着いた道: Applied Materials、Lam Research の裏
出典: ICHR 10-K (FY2025) Item 1 Customers (売上 10% 超の顧客に Applied Materials)(SEC の書類 →) ・ Applied Materials の記録向こうの記録にも
- Ultra Clean HoldingsUCTT・—
精密加工サブシステムの受託製造
半導体製造装置メーカー向けにアウトソース製造されたサブシステムを供給する
辿り着いた道: Applied Materials、Lam Research の裏
出典: yolegroup.com(分析サイト) ・ Applied Materials の記録向こうの記録にも
プラズマ用電源サブシステム
製造装置のプラズマ工程で使う電源制御機器を供給する
辿り着いた道: Applied Materials、Lam Research の裏
出典: AEIS 10-K (FY2024) Item 1 / Customers (Applied Materials が総売上の 26% を占める最大顧客)(SEC の書類 →) ・ Applied Materials の記録この会社の記録だけ
半導体製造装置向けの受託製造
10-K が最大顧客として名指しし、2025年・2024年とも総売上の14%(2023年は12%)を占めると書く
辿り着いた道: Applied Materials の裏
出典: BHE 10-K (FY2025) Business ・ Benchmark Electronics 側の記録から逆引き
- EnproNPO・—
半導体製造装置向けの精密洗浄・表面処理
10-K が先端表面処理部門の代表的顧客として名指し。装置業界は少数の会社に集中しており、この関係が崩れれば重大な影響が出ると自ら書く
辿り着いた道: Applied Materials の裏
出典: NPO 10-K (FY2025) Advanced Surface Technologies Customers(SEC の書類 →) ・ Enpro 側の記録から逆引き
- CelesticaCLS・—
半導体製造装置の部品と組み立て
10-K が先端技術部門 (ATS) の顧客に名指しする。半導体の設備投資の波が受注に効く
辿り着いた道: Applied Materials の裏
出典: CLS 10-K (FY2025) の Customer Concentration ・ Celestica 側の記録から逆引き
- Exxon MobilXOM・—
水素工場から出る CO2 の輸送と貯留
Beaumont の水素工場が出す年220万トンの CO2 を運んで地下へ貯める契約で、ExxonMobil 側でも最大級
辿り着いた道: Linde の裏
出典: lowcarbon.exxonmobil.com ・ Linde の記録この会社の記録だけ
売り先 — 32 社のうち 8 社
この会社が裏にいる先。Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏ではなく、まわりの会社です。記録の 32 社のうち、辿れる面のある会社を先に 8 社まで。全件は「記録を全部読む →」で。
- QualcommQCOM・—
半導体の受託製造(ファウンドリ)
Qualcomm は自社工場を持たないファブレスで、デジタル・RF半導体の主力の製造を TSMC に委託している
出典: sec.gov ・ Qualcomm 側の記録から逆引き
7nm 以下すべての CPU・GPU のウエハー製造
10-K が「7nm 以下の全ウエハーを TSMC に依存」と明記し、供給が滞れば出荷量の上限がそこで決まる
出典: AMD 10-K (FY2025) Manufacturing Arrangements(SEC の書類 →) ・ Advanced Micro Devices 側の記録から逆引き
- TeslaTSLA・—
自動運転チップ AI5 の製造
次世代 AI5 をアリゾナ工場とサムスンの二社に分けて作らせ、2026年から量産に入る計画
出典: tomshardware.com(報道) ・ Tesla 側の記録から逆引き
- AppleAAPL・—
iPhone・Mac のプロセッサ製造
Apple 設計のチップを作る中核の委託先で、TSMC 側から見ても売上の2割前後を Apple が占める
出典: cnbc.com(報道) ・ Apple 側の記録から逆引き
- BroadcomAVGO・—
半導体の前工程の受託製造
10-K が前工程の大半を外部ファウンドリに出すと述べ、名指ししているのは TSMC のみ
出典: AVGO 10-K (FY2025)(investors.broadcom.com →) ・ Broadcom 側の記録から逆引き
- AlphabetGOOGL・—
TPU を実際に焼く製造委託先
新世代 TPU の Ironwood は TSMC の N3P で2026年に量産へ入り、TPU の増産計画が製造量にそのまま効く
出典: tomshardware.com(報道) ・ Alphabet 側の記録から逆引き
- IntelINTC・—
自社製品の一部の受託製造
Lunar Lake は演算部分をすべて TSMC で作るなど外部委託が増え、2025年は1兆円規模の発注と試算された
出典: fudzilla.com(分析サイト) ・ Intel 側の記録から逆引き
- MicrosoftMSFT・—
自社設計 AI 半導体 Maia の製造
Maia は TSMC の3nm で作られ、次世代 Maia 300 も同社の生産枠を前提に計画されていると報じられた
出典: カスタム ASIC の現状分析(tomshardware.com →)(報道) ・ Microsoft 側の記録から逆引き
同じ土俵の会社 — 2 社
競合。Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏ではなく、まわりの会社です。
- IntelINTC・—
受託製造の世界最大手
Intel Foundry が受注を取りにいく相手そのもの。買う側でありながら受託事業では競合になる
出典: semiconductorx.com(分析サイト)
- GlobalFoundriesGFS・—
ウェハーの受託製造
Cirrus Logic と Navitas の 10-K が、同じ用途の代替できるファウンドリとして両社を並べている(共起)
出典: CRUS 10-K (FY2025) / Business向こうの記録にも