Broadcom の裏にいる会社を辿る
Broadcom(AVGO・—)— 収益力を見る。裏にいる会社は 5 社(うち提携・権利 1 社)。その仕入れ先のさらに裏に 7 社。2 段目まで辿ると合計 12 社の上場企業がいました。下は、編集部の記録をそのまま 2 段まで辿った結果です。
金額(時価総額)を取得中。線の点検は2026年8月16日〜2026年10月4日(この会社の記録は2026年8月16日に点検)。
代表の 1 本 — Broadcom → Taiwan Semiconductor Manufacturing → FormFactor
いちばん奥まで辿れる線のうち、辿り着いた先がいちばん知られていない (時価総額の小さい) ものを 1 本だけ選んでいます。 選定には2026年10月1日の引け時点の時価総額を使い、関係の記録を見直すときに更新します。
中身を作っている会社
Taiwan Semiconductor Manufacturing
TSM・—
半導体の前工程の受託製造
10-K が前工程の大半を外部ファウンドリに出すと述べ、名指ししているのは TSMC のみ
出典: AVGO 10-K (FY2025)(investors.broadcom.com →) ・ Broadcom の記録この会社の記録だけ
その先
FORM・—
ファウンドリ向けの探針カード
2025 年 6 月期の四半期売上の 10.4% を占め、10% 超の顧客として四半期表に載っている
出典: FORM 10-K (FY2025) 四半期別の顧客集中の開示 ・ FormFactor 側の記録から逆引き
中身を作っている会社 — 5 社(うち提携・権利 1 社)
Broadcom の開示か、相手の会社の開示に書かれた仕入れ先・委託先です (どちら側の記録から引いた線かは 1 社ずつ示します)。
半導体の前工程の受託製造
10-K が前工程の大半を外部ファウンドリに出すと述べ、名指ししているのは TSMC のみ
出典: AVGO 10-K (FY2025)(investors.broadcom.com →) ・ Broadcom の記録この会社の記録だけ
- ASE TechnologyASX・—
チップの組み立てと検査
10-K が組立・検査の委託先に ASE と Siliconware を挙げる。両社とも ASE ホールディングス傘下
出典: AVGO 10-K (FY2025) ・ Broadcom の記録この会社の記録だけ
- Amkor TechnologyAMKR・—
チップの組み立てと検査
10-K が組立・検査の外部委託先として名指ししており、先端パッケージの工程を担う
出典: AVGO 10-K (FY2025) ・ Broadcom の記録この会社の記録だけ
ベルビューのオフィス(VMware)
City Center Bellevue の VMWare, LLC が 55,683 平方フィートを借り年換算基礎賃料の 1.3% を占める。VMware は Broadcom の完全子会社
出典: AAT 10-K (FY2025) Tenant Diversification ・ American Assets Trust 側の記録から逆引き
- CEVACEVA・—
信号処理・無線接続の設計の実施許諾提携・権利
10-K の公表済みライセンシー一覧に Broadcom が載っている
出典: CEVA 10-K (FY2025) ・ CEVA 側の記録から逆引き
その先 — 7 社
上の会社の、さらに仕入れ先・委託先です。ここで止めます (3 段行くと何とでも繋がって、意味が消えます)。
- KLA CorporationKLAC・—
半導体の検査・計測装置
KLA の 10-K が 3 期連続で売上の 10% 超を占める顧客として台湾積体電路製造を名指ししている
辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏
出典: KLAC 10-K (FY2025) / Business ・ Taiwan Semiconductor Manufacturing の記録向こうの記録にも
- EntegrisENTG・—
前工程の純度を守る材料と部材
10-K が TSMC 1 社で純売上の 16% (2025・2024年、2023年は 11%) と開示する。上位 10 社で 50% を占めるなかの筆頭で、最先端工程の増設がそのまま需要になる
辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏
出典: sec.gov ・ Entegris 側の記録から逆引き
- FormFactorFORM・—
ファウンドリ向けの探針カード
2025 年 6 月期の四半期売上の 10.4% を占め、10% 超の顧客として四半期表に載っている
辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏
出典: FORM 10-K (FY2025) 四半期別の顧客集中の開示 ・ FormFactor 側の記録から逆引き
- Applied MaterialsAMAT・—
半導体製造装置
上位顧客の一社で、10-K が売上の 1 割を超える顧客として名指しする
辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏
出典: AMAT 10-K (FY2024) Item 1 Customers / Note 14 (売上 10% 超の顧客に TSMC)(SEC の書類 →) ・ Applied Materials 側の記録から逆引き
- Lam ResearchLRCX・—
先端ロジック半導体製造用の装置
世界最大の受託半導体製造会社で、Lam の装置需要を左右する大口顧客
辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏
出典: LRCX 10-K (FY2025) / Item 1 Business, Customers — 最重要顧客に Samsung と TSMC を名指し(SEC の書類 →) ・ Lam Research 側の記録から逆引き
- SynopsysSNPS・—
先端ノード向けの設計ツール・IP
TSMC の3nm・2nm・A16/A14世代の先端プロセスに対応する設計フローと知財の提供で協業を拡大している
辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏
出典: embedded.com(分析サイト) ・ Synopsys 側の記録から逆引き
- LindeLIN・—
半導体工場向けの超高純度ガス
Linde は顧客名を伏せるが、Phoenix の工場拡張に10億ドルを投じる契約で、相手は TSMC と報じられた
辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏
出典: linde.com ・ Linde 側の記録から逆引き
売り先 — 15 社のうち 8 社
この会社が裏にいる先。Broadcom の裏ではなく、まわりの会社です。記録の 15 社のうち、辿れる面のある会社を先に 8 社まで。全件は「記録を全部読む →」で。
- AppleAAPL・—
無線部品とカスタム設計の半導体
Wi-Fi・Bluetooth・RF 部品に加えカスタム半導体の供給を2031年まで延長。Broadcom 売上の約2割との推計
出典: macdailynews.com(分析サイト) ・ Broadcom の記録向こうの記録にも
- AlphabetGOOGL・—
TPU の共同設計と製造の受託
Google の TPU を共同で設計する立場。Broadcom のカスタム AI 半導体の最大の柱になっている
出典: tomshardware.com(報道) ・ Broadcom の記録向こうの記録にも
- Meta PlatformsMETA・—
自社 AI 半導体 MTIA の共同設計提携・権利
Meta の自社 AI チップ MTIA を共同開発する相手として公表され、データセンター投資が受注に効く
出典: tomshardware.com(報道) ・ Broadcom の記録向こうの記録にも
- Arista NetworksANET・—
スイッチの中核になる汎用チップ
Arista の 10-K は Broadcom を主たる汎用シリコンの供給元とし、供給が滞れば製品投入が遅れると書く
出典: ANET 10-K (FY2025)(SEC の書類 →) ・ Broadcom の記録向こうの記録にも
- Cisco SystemsCSCO・—
スイッチとルーターの通信用半導体
シスコが公表する FY25 の仕入先一覧(支出の上位80%)に部品供給元として載っている
出典: Cisco Supplier List (FY25)(cisco.com →) ・ Cisco Systems 側の記録から逆引き
- Dell TechnologiesDELL・—
VxRail に組み込む VMware のソフト
デルの 10-K は、ブロードコムが買収した VMware の製品を VxRail に組み込んで提供し続けると記す
出典: DELL 10-K (FY2026) の事業説明(SEC の書類 →) ・ Dell Technologies 側の記録から逆引き
- CelesticaCLS・—
データセンター用スイッチの中核チップ
2025年に出した 1.6TbE スイッチ DS6000 系は Broadcom の Tomahawk 6 を載せると自社で公表している
出典: corporate.celestica.com ・ Broadcom の記録向こうの記録にも
- InuvoINUV・—
仮想化のソフト (VMware)
10-K が VMware を自社基盤の構成要素に挙げており、そのソフトは Broadcom が持つ
出典: INUV 10-K (FY2025) / Inuvo Technology Platforms ・ Inuvo 側の記録から逆引き
同じ土俵の会社 — 22 社のうち 8 社
競合。Broadcom の裏ではなく、まわりの会社です。記録の 22 社のうち、辿れる面のある会社を先に 8 社まで。全件は「記録を全部読む →」で。
- NVIDIANVDA・—
AI 用の演算チップとネットワーク機器
AI の計算基盤で汎用 GPU とカスタム半導体が置き換え合う関係にあり、イーサネットのスイッチでも重なる
出典: tomshardware.com(報道)向こうの記録にも
- QualcommQCOM・—
スマホ向けの無線半導体
10-K が競合に名指しする一社。スマホの無線部品で領域が重なり、近年はデータセンター向けでも接近する
出典: AVGO 10-K (FY2025) の競合記述向こうの記録にも
- IntelINTC・—
サーバー向けの演算・通信半導体
10-K が競合に名指しする一社で、データセンター向けの演算とネットワークの領域で重なる
出典: AVGO 10-K (FY2025) の競合記述この会社の記録だけ
- Texas InstrumentsTXN・—
半導体全般
半導体セクターの競合として業界データベースに名を連ねる
出典: AVGO 10-K (FY2024) Item 1 Competition (Texas Instruments を半導体の競合として名指し)(SEC の書類 →)
組み込み向け ASSP と受託設計の AI 半導体
10-K が組み込み領域の ASSP 競合に名指し。顧客が自社設計の加速器に流れる経路でもぶつかる
出典: AMD 10-K (FY2025) Competition in Embedded Segment(SEC の書類 →)
- Marvell TechnologyMRVL・—
カスタム AI 半導体の設計受託
10-K が競合に名指しする一社で、ハイパースケーラー向けカスタム設計で最も正面からぶつかる
出典: AVGO 10-K (FY2025) の競合記述(forbes.com →)(報道)向こうの記録にも
- STMicroelectronicsSTM・—
産業・車載向けの半導体
10-K が競合に名指しする一社。産業機器や車載の汎用半導体で製品が重なる
出典: AVGO 10-K (FY2025) の競合記述この会社の記録だけ
- NutanixNTNX・—
仮想化基盤ソフトの乗り換え先
VMware の値上げと契約変更を受けた乗り換え先として名前が挙がり、法人ソフトの顧客を奪い合う
出典: NTNX 10-K (FY2025) Item 1 / Competition (VMware by Broadcom を競合に明記)(SEC の書類 →)向こうの記録にも