本文へ移動

Broadcom の裏にいる会社を辿る

BroadcomAVGO$1.72T— 収益力を見る。裏には 5 社の記録があり、その仕入れ先のさらに裏に 7 社。合計 12 社の上場企業がいました。下は、編集部の記録をそのまま 2 段まで辿った結果です。

金額(時価総額)は2026年9月5日時点。線の点検は2026年8月16日2026年8月26日(この会社の記録は2026年8月16日に点検)

この画面で辿り直す →記録を全部読む →

代表の 1 本 — Broadcom → Taiwan Semiconductor Manufacturing → FormFactor

いちばん奥まで辿れる線のうち、辿り着いた先がいちばん知られていない (時価総額の小さい) ものを 1 本だけ選んでいます。

  1. 起点の会社

    Broadcom

    AVGO$1.72T

    収益力を見る

  2. 中身を作っている会社

    Taiwan Semiconductor Manufacturing

    TSM$2.22T

    半導体の前工程の受託製造

    10-K が前工程の大半を外部ファウンドリに出すと述べ、名指ししているのは TSMC のみ

    出典: investors.broadcom.com ・ Broadcom の記録

  3. その先

    FormFactor

    FORM$8.2B

    ファウンドリ向けの探針カード

    2025 年 6 月期の四半期売上の 10.4% を占め、10% 超の顧客として四半期表に載っている

    出典: FORM 10-K (FY2025) 四半期別の顧客集中の開示 ・ FormFactor 側の記録から逆引き

中身を作っている会社5 社

Broadcom の開示か、相手の会社の開示に書かれた仕入れ先・委託先です (どちら側の記録から引いた線かは 1 社ずつ示します)。

  1. 半導体の前工程の受託製造

    10-K が前工程の大半を外部ファウンドリに出すと述べ、名指ししているのは TSMC のみ

    出典: investors.broadcom.com ・ Broadcom の記録

    Taiwan Semiconductor Manufacturing の記録を読む →

  2. ASE TechnologyASX$97.7B

    チップの組み立てと検査

    10-K が組立・検査の委託先に ASE と Siliconware を挙げる。両社とも ASE ホールディングス傘下

    出典: AVGO 10-K (FY2025) ・ Broadcom の記録

  3. Amkor TechnologyAMKR$11.9B

    チップの組み立てと検査

    10-K が組立・検査の外部委託先として名指ししており、先端パッケージの工程を担う

    出典: AVGO 10-K (FY2025) ・ Broadcom の記録

  4. ベルビューのオフィス(VMware)

    City Center Bellevue の VMWare, LLC が 55,683 平方フィートを借り年換算基礎賃料の 1.3% を占める。VMware は Broadcom の完全子会社

    出典: AAT 10-K (FY2025) Tenant Diversification ・ American Assets Trust 側の記録から逆引き

  5. CEVACEVA$652M

    信号処理・無線接続の設計の実施許諾提携・権利

    10-K の公表済みライセンシー一覧に Broadcom が載っている

    出典: CEVA 10-K (FY2025) ・ CEVA 側の記録から逆引き

その先7 社

上の会社の、さらに仕入れ先・委託先です。ここで止めます (3 段行くと何とでも繋がって、意味が消えます)。

  1. KLA CorporationKLAC$245.0B

    半導体の検査・計測装置

    KLA の 10-K が 3 期連続で売上の 10% 超を占める顧客として台湾積体電路製造を名指ししている

    辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏

    出典: KLAC 10-K (FY2025) / Business ・ Taiwan Semiconductor Manufacturing の記録

  2. Lam ResearchLRCX$388.1B

    先端ロジック半導体製造用の装置

    世界最大の受託半導体製造会社で、Lam の装置需要を左右する大口顧客

    辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏

    出典: nikhs.substack.com ・ Lam Research 側の記録から逆引き

    Lam Research の記録を読む →

  3. Applied MaterialsAMAT$367.4B

    半導体製造装置

    上位顧客の一社で、AMAT の顧客上位3社で年間売上の4割近くを占める

    辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏

    出典: patentpc.com ・ Applied Materials 側の記録から逆引き

    Applied Materials の記録を読む →

  4. LindeLIN$225.5B

    半導体工場向けの超高純度ガス

    Linde は顧客名を伏せるが、Phoenix の工場拡張に10億ドルを投じる契約で、相手は TSMC と報じられた

    辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏

    出典: linde.com ・ Linde 側の記録から逆引き

    Linde の記録を読む →

  5. SynopsysSNPS$65.3B

    先端ノード向けの設計ツール・IP

    TSMC の3nm・2nm・A16/A14世代の先端プロセスに対応する設計フローと知財の提供で協業を拡大している

    辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏

    出典: embedded.com ・ Synopsys 側の記録から逆引き

    Synopsys の記録を読む →

  6. EntegrisENTG$21.1B

    前工程の純度を守る材料と部材

    10-K が TSMC 1 社で純売上の 16% (2025・2024年、2023年は 11%) と開示する。上位 10 社で 50% を占めるなかの筆頭で、最先端工程の増設がそのまま需要になる

    辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏

    出典: sec.gov ・ Entegris 側の記録から逆引き

  7. FormFactorFORM$8.2B

    ファウンドリ向けの探針カード

    2025 年 6 月期の四半期売上の 10.4% を占め、10% 超の顧客として四半期表に載っている

    辿り着いた道: Taiwan Semiconductor Manufacturing の裏

    出典: FORM 10-K (FY2025) 四半期別の顧客集中の開示 ・ FormFactor 側の記録から逆引き

この画面で辿り直す →記録を全部読む →URL を貼って辿る →

金額(時価総額)は2026年9月5日時点、線の点検は2026年8月16日2026年8月26日に行いました。 線はどれも開示の記述から書き起こしたもので、機械が似ている会社どうしを繋いだものではありません。空白を推測では埋めていません。

ここに出るのは編集部の推論で、事実の報告ではありません。会社どうしの関係は変わることがあり、 並んだ会社の株価がその通りに動くとは限りません。 売買の判断は、ご自身で確かめたうえで行ってください。